汉邦科技融资融券信息显示，2025年11月20日融资净偿还19.95万元；融资余额7525.19万元，较前一日下降0.26%。

融资方面，当日融资买入112.41万元，融资偿还132.36万元，融资净偿还19.95万元，连续3日净偿还累计497.21万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计7525.19万元。

汉邦科技融资融券交易明细（11-20）

汉邦科技历史融资融券数据一览

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