公告日期：2026-05-08

证券代码：688783 证券简称： 西安奕材

西安奕斯伟材料科技股份有限公司

投资者活动记录表

编号：2026-03

投 资 者 关 □特定对象调研 □分析师会议

系 活 动 类 □媒体采访 □业绩说明会

别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 √其他（投资者线上交流）

中信建投证券股份有限公司 张玉龙、张博

参 与 单 位 国金证券股份有限公司 王倩雯

名 称 及 参 华金证券股份有限公司 李蕙

会 人 员 姓 国信证券股份有限公司 胡慧

名 华福证券有限责任公司 张习方

天弘基金管理有限公司 张磊

耕霁（上海）投资管理有限公司 曹慧

会议时间 2026 年 04 月 28 日 下午

会议地点 线上会议

上 市 公 司 董事会秘书 杨春雷

接 待 人 员 证券事务代表 赵润欣

姓名 董秘办 索子欣、刘晗

1、请问 2025 年下半年公司抛光片毛利率较上半年环比下降是什么原因？2026 年抛光
片的毛利率是怎么展望的？公司目前 HBM 产品进展如何？

答:重资产产业在产能爬坡阶段单位固定成本较高，固定资产折旧等固定成本不
能实现有效摊薄，2025 年下半年公司第二工厂持续扩产，截至 2025 年 12 月已具备 20
万片/月产能，伴随产能规模增长出货规模同步不断增大，不同工厂出货结构的分布
差异导致 2025 年下半年公司抛光片产品毛利率较上半年略有下降。2026 年随着第二
工厂达产，其固定成本将被有效摊薄，加之市场复苏预期，抛光片产品毛利率有望修
会议内容 复。

公司 HBM 用抛光片产品正处于客户验证和联合研发阶段。

2、请问 2025 年外延片收入、销量及毛利率增长明显，测试片 25 年营收增速放缓是
什么原因？2026 年公司产品收入增速是否会延续 2025 年的态势？

答：据 WSTS 预测，2025 年全球半导体市场规模将达到 7,956 亿美元，同比增幅扩
大至 26.2%，2026 年半导体市场规模将逼近万亿美元，分区域来看，欧洲和日本表现
温和，增速维持在个位数，美洲和亚太地区仍是贡献最强的地区，预计将增长 25%至
30%。12 英寸电子级硅片作为半导体上游的主流材料，受新应用和新技术的双轮驱
动，市场对下游芯片的需求激增，伴随产业链的需求传导，12 英寸硅片未来的需求将
呈现向上态势。据 SEMI 预测，2026 年全球 12 英寸晶圆厂量产数量预计达 215 座，其
中中国大陆将达到 70 座。全球芯片厂持续扩产，将持续推升 12 英寸硅片需求，未来预计对于硅片的需求会有较大提升。作为国内头部供应商，伴随客户产能扩产，公司
将同步配套扩产，预计 2026 年公司产能将达到约 120 万片/月，2030 年将达到约 180
万片/月。

受客户需求、产品结构影响，加之公司外延片出货量较抛光片基数小，所以营收增速高于抛光片。新工厂量产初期，因设备工艺调试及客户验证等原因，测试片等低端产品产出占比较高，随着新工厂产能提升，产品结构将逐步优化，公司正片产品占比将进一步提升。
3、请问公司 2025 年产品结构是怎样的？在国内客户的供应占比目前是怎样的？未来是否还会继续提升？

答：2025 年，公司正片出货占比（不含高端测试片）约 60%，其中存储芯片等使
用的抛光片收入约占公司主营业务收入 37%，逻辑芯片等使用的外延片收入约占公司主营业务收入 23%。公司目前已经成为国内头部存储芯片厂商全球 12 英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆 12 英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应……
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