公告日期：2026-05-08

证券代码：688783 证券简称： 西安奕材

西安奕斯伟材料科技股份有限公司

投资者活动记录表

编号：2026-02

投 资 者 关 √特定对象调研 □分析师会议

系 活 动 类 □媒体采访 □业绩说明会

别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □其他（投资者线上交流）

参 与 单 位

名 称 及 参 Morgan Stanley 邹静、赵思昊、王启明、桂晓芳

会 人 员 姓
名

会议时间 2026 年 04 月 28 日 上午

会议地点 公司会议室

上 市 公 司 董事会秘书 杨春雷

接 待 人 员 首席市场官 柳清超

姓名 证券事务代表 赵润欣

董秘办 索子欣、刘晗

1、 请问目前硅片市场的格局是怎样的？未来的发展如何？

答：全球 12 英寸硅片市场呈现“海外主导、国内追赶”的竞争格局，行业具有技
术密集、资本密集、研发与认证周期长等特点，长期由日本信越化学、SUMCO 及中国台
湾环球晶圆等海外企业主导，当前全球供应占比仍达 70%以上。近年来国内企业正加快
技术突破与产能建设，市场份额逐步提升，国产替代持续深入。

2022-2024 年，全球半导体行业经历周期性调整，市场景气度承压。2025 年全球半
导体行业迎来结构性复苏，AI、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动
行业增长的核心引擎，传统应用需求逐步复苏，库存持续调整，行业整体处于筑底调整
会议内容 与动能积蓄阶段,以 AI 为代表的新兴产业，为硅片行业带来新机遇。

2、 公司海外客户占比如何？未来目标是怎样的？公司目前的技术水平跟海外厂商技
术相比如何，有什么差异？

答：公司设立之初就制定了立足国内，更放眼全球客户的市场策略，2025 年公司
海外业务占整体业务的 25%以上，提升海外客户供应份额将持续作为公司后续市场开拓
的重点工作之一。在抛光片领域，随着国内存储晶圆厂商的崛起，当前用于存储芯片制
造的 12 英寸抛光片国产化比例较高，国内硅片企业已实现规模化量产供应，与客户协
同技术研发、具备一定的产能规模、稳定的量产品质保障及提升海外头部存储芯片厂商
供应份额是国内企业面临的主要挑战；在用于逻辑芯片的 12 英寸外延片领域，海外硅片厂商在高端产品占据主导，海外头部企业已实现 2nm 制程量产，较高的技术壁垒与客户认证周期，仍是国内企业实现突破的核心挑战。未来，国内企业需持续聚焦高端产品以及多元化产品的技术突破与产业链协同，力争在产品丰富度及产品品质上全面追赶，从而逐步缩小与国际先进水平的差距。
3、 公司怎么看待硅片未来的增长趋势？

答：从行业周期看，硅片行业与全球半导体市场波动同频，短期虽有起伏，但长期趋势向好，硅片行业已进入 AI、数据中心等新应用及芯片异构集成技术双轮驱动周期。
据 SEMI 预测，2026 年全球 12 英寸晶圆厂量产数量预计达 215 座，其中中国大陆将达
到 70 座。全球芯片厂持续扩产，将持续推升 12 英寸硅片需求。据 SEMI 预测，2025 年
全球硅片出货面积将同比增长 5.8%至 12,973 百万平方英寸，并预计在 2026 年达到约
13,488 百万平方英寸。12 英寸硅片系硅片市场主流，据 SEMI 预测，12 英寸硅片约贡
献了 2025 年全球所有规格硅片出货面积的 78.8%。2025 年全球 12 英寸硅片出货面积
预计达到约 10,117 百万平方英寸，同比增长 8.8%，2026 年出货面积将进一步攀升至约10,649 百万平方英寸，同比增长 5.3%，增速显著高于行业平均水平,市场份额将进一步提升至接近 80%。
4、 公司客户端未来规划及增长如……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。