公告日期：2024-11-29

本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司

（陕西省西安市高新区西沣南路 1888 号 1-3-029 室）

首次公开发行股票并在科创板上市

招股说明书

（申报稿）

本公司的发行申请尚需经交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。

保荐人（主承销商）

（广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座）

发行人声明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

致投资者声明

公司报告期内始终专注于 12 英寸硅片的研发、生产和销售。基于截至 2024
年三季度末产能和 2023 年月均出货量统计，公司均为中国大陆最大的 12 英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为 7%和 4%。公司本次上市，募集资金全部保障第二工厂建设，进一步扩大产能，增强技术力，提升行业地位，为公司经营战略目标的实现奠定基础。
一、发行人上市的目的

（一）服务国家战略，提升国内晶圆制造产业链竞争力

硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。根据 SEMI 统计，12 英寸硅片是业界最主流规格的硅片，其贡献了2023 年全球所有规格硅片出货面积的 70%以上。12 英寸硅片主要应用于引领数字经济、技术迭代更快、工艺制程更先进的逻辑和存储芯片制造，12 英寸产能也是目前全球晶圆厂扩产的主要方向，预计未来 12 英寸硅片全球出货面积占比持续提升。截至 2024 年三季度末，中国大陆已有超过 50 座（含外资晶圆厂）
12 英寸晶圆厂量产运行，预计到 2026 年底中国大陆 12 英寸晶圆厂量产数量将
超过 70 座，产能将超过 300 万片/月，约占届时全球 12 英寸晶圆厂产能的 1/3。
12 英寸硅片全球前五大厂商均为海外老牌企业，寡头垄断格局持续多年，2023年全球合计出货占比超过 85%，国内自给缺口显著。特别是对于先进制程芯片所需的中高端 12 英寸硅片，自给矛盾更甚，影响国内晶圆厂发展。

作为国内 12 英寸硅片头部企业，公司已成为国内主流存储 IDM 厂商的全球
硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商，实现了对国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，是目前国内新建 12 英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。公司通过本次上市募集资金保障 50 万片/月产能的第二工厂建设，可与第一工厂形成更优规模效应，加快技术迭代，提升产品丰富度，匹配国内晶圆厂发展，提升国内半导体产业链竞争力。

（二）放眼全球市场，增强技术实力，提升产品竞争力

12 英寸硅片海外需求更大，公司立足国内需求，更放眼全球市场，服务国
际客户。目前公司已向客户 D、联华电子、力积电、格罗方德、日本铠侠、美光科技等全球一线晶圆厂批量供货，报告期各期外销收入占比稳定在 30%左右。公司 50 万片/月产能的第一工厂于 2023 年达产，本次发行上市募投项目的第二
工厂已于 2024 年正式投产，计划 2026 年达产。截至 2024 年 9 月末，公司合
并口径产能已达到 65 万片/月，全球 12 英寸硅片产能占比约 7%。根据 SEMI 预
测，2026 年全球 12 英寸硅片需求将超过 1,000 万片/月，通过技术革新和效能
提升，公司已将第一工厂 50 万片/月产能提升至 60 万片/月以上，公司届时第一和第二两个工厂合计可实现 120 万片/月产能，跻身全球 12 英寸硅片头部厂商。
技术方面，公司已与全球战略客户形成了紧密合作、协同创新的工作机制，以满足其技术和产品竞争力持续提升的需求，更好服务于全球市场。目前公司……
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