公告日期：2024-11-29

中信证券股份有限公司

关于

西安奕斯伟材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市
之

上市保荐书

保荐人（主承销商）

广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
二〇二四年十一月

声 明

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”“保荐人”）及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规和中国证监会及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。

本文件中所有简称和释义，如无特别说明，均与招股说明书一致。

目 录

声 明 ......1
目 录 ......2
第一节 发行人基本情况 ......3

一、发行人基本信息 ......3

二、发行人主营业务 ......3

三、发行人核心技术和研发水平 ......4

四、主要经营和财务数据及指标 ......8

五、发行人存在的主要风险......8
第二节 本次证券发行情况......16

一、本次证券发行基本情况......16

二、项目保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况 ......16

三、保荐人与发行人的关联关系 ......18

四、保荐人内部审核程序和内核意见 ......19
第三节 保荐人承诺事项 ......21
第四节 保荐人对本次证券发行上市的推荐意见 ......22

一、推荐意见 ......22

二、本次发行履行了必要的决策程序 ......22

三、发行人符合科创板定位要求 ......23

四、发行人符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件 ......27
第五节 上市后持续督导工作安排......30

第一节 发行人基本情况

一、发行人基本信息

公司名称：西安奕斯伟材料科技股份有限公司

英文名称：Xi'an ESWIN Material Technology Co., Ltd.

注册地址：陕西省西安市高新区西沣南路 1888 号 1-3-029 室

有限公司成立日期：2016 年 3 月 16 日

股份公司成立日期：2023 年 3 月 15 日

统一社会信用代码：91110302MA00475L1K

注册资本：350,000.00 万元

法定代表人：杨新元

邮政编码：710114

联系电话：029-6827 8899（分机号：6927）

传真号码：029-6827 9537

互联网址：https://www.eswinsi.com

电子信箱：ir@eswinsi.com
二、发行人主营业务

秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景，报告期内公司始
终专注于 12 英寸硅片的研发、生产和销售。基于截至 2024 年三季度末产能和 2023
年月均出货量统计，公司均为中国大陆最大的 12 英寸硅片厂商，相应产能和月均出货
量同期全球占比分别约为 7%和 4%。公司产品广泛应用 NAND Flash/DRAM/Nor Flash
等存储芯片、CPU/GPU/手机 SOC/嵌入式 MCU 等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS 等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。

硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争
力。根据 SEMI 统计，12 英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片，贡献了 2023 年全球
所有规格硅片出货面积的 70%以上。12 英寸硅片主要用于引领数字经济、技术迭代更快、制程更先进的逻辑和存储芯片的制造，12 英寸产能也是全球晶圆厂扩产的主要方向，预计未来 12 英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。12 英寸硅片全球寡头垄断格局已持续多年，2023 年全球前五大厂商供货占比高达 85%，而我国 12 英寸晶圆厂产能全球占比预计 2026 年将超过 30%，这一自给结构矛盾对我国半导体产业链的发展形
成制约。公司在进入该领域之初即制定了 2020 至 2035 年的 15 年战略规划，计划到
2035 年打造 2 至 3 个核心制……
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