公告显示，该项目总投资约125亿元（最终项目投资总额以实际投入为准），其中资本金部分85亿元，其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式予以解决。项目建成后，将实现50万片/月以上产能，西安奕材将合计拥有约170万片/月以上产能。

　　西安奕材表示，公司本次与光谷半导体产投合作投建武汉项目，扩大公司现有产能，是公司落实战略规划的重要举措。武汉地区作为国家存储芯片产业重镇，公司战略布局武汉项目，有助于服务华中地区客户，同时辐射长三角及珠三角地区客户，持续巩固公司国内头部地位，同时进一步增强国际竞争力，更好地服务全球客户。

　　光谷半导体产投成立于2023年5月，为武汉光谷金融控股集团有限公司全资子公司，系其组建的专注于泛半导体领域的投资管理平台，注册资本10亿元。此前，光谷半导体产投参与了西安奕材的首发战略配售，获配股数约1558.77万股，占公司总股本的0.39%。

　　根据协议，在双方入股项目公司操作完成，且全部85亿元资本金到位后，项目公司最终的股权结构为：西安奕材（或其控股子公司）持股82.35%，光谷半导体产投持股17.65%。

　　同日晚间，西安奕材还披露了另一项投资合作协议。公司拟与西安高新金融控股集团有限公司投资平台、西安财金投资私募基金管理有限公司投资平台共同成立一家有限合伙企业，并由该合伙企业设立项目公司，实施智造创新中心项目。

　　智造创新中心项目总投资约10亿元。其中资本金3亿元，西安奕材出资1亿元，合作方出资2亿元；项目公司银行借款7亿元。

　　西安奕材表示，该项目将通过搭建智算算力平台，构建以数据、算法和算力为核心的工业大脑开发体系和智能智造系统，推动上下游生态链伙伴的智能化转型，增强供应链竞争力，实现产品良率、效率和收益性的不断提升，助力西安智造产业创新升级。同时，公司提醒称，本次投资事项尚需相关各方签署正式的投资合作协议。