公告日期：2026-04-21

公司代码：688783 公司简称：西安奕材
西安奕斯伟材料科技股份有限公司

2025 年年度报告摘要

第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。
3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
√是 □否

报告期内，公司实现产量 859.02 万片，较上年增长 33.55%，销量 807.37 万片，较上年同期
增长 29.08%，实现营业收入 264,922.46 万元，较上年同期增长 24.88%，主要受新工厂产能爬坡导致转固折旧尚未被充分摊薄、持续高强度研发投入及市场增长传导的滞后性，综合导致公司尚未实现盈利，其中：报告期内，归属于母公司股东的净利润为-73,817.08 万元，与上年基本持平，归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为-80,933.75 万元，较上年亏损扩大 6.14%，截至报告期末，归属于母公司股东的未弥补亏损为 266,567.72 万元。

外部市场方面，根据 SEMI 最新发布的硅片行业年终分析报告，2025 年全球硅片出货面积同
比增长 5.8%，销售额同比下降 1.2%。虽然数据中心与 AI 等领域投资维持高位，先进制程细分市场需求旺盛，但下游需求向硅片环节传导存在一定滞后性；另一方面，汽车、工业及消费电子等传统应用仍处于库存调整阶段，整体供需关系尚未显著改善；加之国内硅片厂扩产产能集中释放，12 英寸硅片竞争加剧，产品价格阶段性承压。

内部经营方面，受到客户产能释放节奏、半导体硅片产品认证周期等因素影响，公司产品结构尚需进一步优化，报告期内公司正片（不含高端测试片）占主营业务收入比例约为 60%，正片占比尤其是应用于逻辑芯片的外延片产品占比尚需进一步提升。此外，公司上市募投项目即第二工厂总投资约 125 亿元，处于产能爬坡阶段，截至报告期末已具备 20 万片/月产能，较规划产能尚未完全释放，固定资产折旧等固定成本未能实现有效摊薄，规模效应暂未充分显现；加之公司为保障核心竞争力，报告期研发投入 28,515.26 万元，占营业收入比例 10.76%，持续维持较高强度的研发投入。多重因素共同导致报告期内公司业绩亏损。值得关注的是，公司报告期实现经营性现金流净流入 40,469.57 万元，持续保持现金流净流入，具备良好的可持续经营能力。

7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

经审计，2025年度归属于上市公司股东的净利润为-73,817.08万元，母公司净利润为
-12,025.59万元。截至报告期末，母公司未分配利润为-61,618.55万元。

鉴于公司母公司报告期末未分配利润为负数，因此公司2025年度不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。

上述利润分配预案已经公司第一届董事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。母公司存在未弥补亏损
√适用 □不适用

由于母公司存在未弥补亏损，2025年度拟不进行利润分配。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况

股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块

A股 上海证券交易所 西安奕材 688783 不适用

科创板

1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式

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