公告日期：2026-04-21

证券代码：688783 证券简称：西安奕材 公告编号：2026-007
西安奕斯伟材料科技股份有限公司

关于未弥补亏损达到实收股本总额三分之一的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月20日第一届董事会第十七次会议审议通过了《关于审议公司未弥补亏损达到实收股本总额三分之一的议案》，该事项尚需提交公司股东会审议。根据毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)出具的标准无保留意见的审计报告，截至2025年12月31日，公司实收股本总额为40.38亿元，合并报表累计未弥补亏损金额26.66亿元，未弥补亏损金额超过实收股本总额三分之一。根据《公司法》《公司章程》等相关规定，就亏损原因及应对措施公告如下：
一、导致亏损的主要原因

（一）2022年市场下行导致量价走低，2025年市场结构性复苏但传导存在滞后性

2022年开始半导体行业进入低谷期，带动硅片市场需求和价格下行，2025年得益于人工智能、数据中心等新技术应用对存储芯片及逻辑芯片的巨大需求带动，2025年全球半导体行业迎来结构性复苏周期，据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模将达到7,956亿美元，同比增幅扩大至26.2%。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的硅片行业年终分析报告，2025年全球硅片出货面积同比增长5.8%，同期销售额同比下降1.2%。虽然数据中心与人工智能等领域投资维持高位，先进制程细分市场需求旺盛，但下游需求向硅片环节传导存在一定滞后性；另一方面，汽车、工业及消费电子等传统应用仍处于库存调整阶段，整体供需关系尚未显著改善；加之国内硅片厂扩产产能集中释放，12英寸硅片竞争加剧，产品价格阶段性承压。市场的阶段性波动影响公司短期利润。

（二）投资规模大、固定成本暂未被有效摊薄

12英寸硅片投资规模较大，在半导体产业链中单位产能投资强度仅次于晶圆厂，公司第一工厂总投资额高达约110亿元，第二工厂拟投资约125亿元，第一工厂于2023年6月满产，第二工厂于2024年年初投产，持续处于产能爬坡阶段，固定成本未被有效摊薄，影响公司短期盈利能力。但公司的经营性现金流持续为正，具备可持续经营能力。

（三）芯片技术迭代迅速，研发投入持续较高

12英寸硅片目前主要应用于制程更先进、技术迭代更快的逻辑和存储芯片，芯片制程越先进，对12英寸硅片的品质要求越高。公司为保障核心竞争力，持续维持较高强度的研发投入，2022年-2025年公司年度研发费用占营业收入比例均达到10%以上，影响公司短期盈利水平。
二、应对措施

（一）加大市场开拓力度，快速提升海外客户供应量

公司将坚持“客户导向”的理念，紧抓市场增长窗口，加大市场开拓力度，进一步扩大业务覆盖范围与客户数量，提升市场份额，以满销促满产。公司将继续深耕国内市场，提升战略客户份额，实现国内客户一供的市场目标，提升重点客户的外延片份额；同时，在海外头部客户产品验证通过的基础上，着力快速提升海外头部客户供应份额，打造产品价值增长点，不断优化产品结构。

（二）加速技术与产品创新，持续优化产品结构

公司将持续关注半导体领域发展趋势，紧跟技术迭代要求，推动技术与产品创新，稳固并提升用于存储芯片和逻辑芯片的P型硅片供应量，加快布局细分市场，推动用于IGBT、MOSFET器件的N型硅片的研发和导入，丰富产品结构。2026年计划新增产品开发送样19款、量产17款，进一步提升高附加值产品占比。同时，公司将通过工艺能力升级、投入产出率改善、品质管控能力提升等，提升现有产品竞争力及工厂正片产出比例，推动产出价值最大化，提升公司盈利能力。

（三）积极推进产能建设，加速规模效应显现

公司将保持战略定力，立足于中长期战略发展规划，持续优化西安与武汉两大制造基地的产能布局与协同效率，推动第一工厂效能提升，加速第二工厂产能爬坡，计划2026年末实现约120万片/月产能，有序推动武汉基地第三工厂建设，确保2026年底实现设备搬入。产能提升并达产将有效摊薄固定成本，提升公司盈利性，同时为全球客户提供更稳定的供应保障，不断提升在全球半导体材料领域的核心竞争力与市场影响力。

（四）深挖降本增效潜力，筑牢供应链韧性根基

公司将持续推动降本增效，强化供应链韧性。在降本增效方面，持续推进生产运营改善及工艺技术革新，降低单片生产成本，同时全面深化预算管理，严格控制制造费用、管理费用、销……
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