公告日期：2026-04-21

西安奕斯伟材料科技股份有限公司

2026 年度“提质增效重回报”行动方案

为深入贯彻中央关于推动资本市场高质量发展、增强投资者获得感的决策部署，积极响应上海证券交易所关于“提质增效重回报”有关号召，公司董事会及管理层在深刻领会相关要求、审慎研判发展环境、全面审视自身经营的基础上，首次制定并启动实施本行动方案。此举旨在系统性地提升公司发展质量、运营效率与核心竞争力，以回馈广大投资者，实现公司与股东价值的共同可持续增长。
公司将“提质增效”与“注重回报投资者”提升至战略高度，作为上市公司，担当产业重任，持续创造价值并积极回报投资者是我们的根本责任与使命。公司2026 年“提质增效重回报”行动方案具体内容如下，我们期待与全体投资者携手，共同见证并分享公司的成长与进步。
一、深耕 12 英寸电子级硅片主业，增强核心竞争优势

2026 年，公司将继续深耕 12 英寸电子级硅片主业，进一步夯实国内头部地
位，持续推进效能提升和战略扩产，同时聚焦产品力、技术力、管理力，不断提升综合竞争力，将产品技术品质优势与精益化管理能力转化为健康的持续商业回报。
（一）持续投入技术研发、丰富产品结构

公司将持续关注集成电路领域衬底材料的行业技术发展趋势，紧跟技术迭代要求，推动技术与产品创新，在强化现有产品竞争力的同时，加速新产品研发落地与市场导入，不断提升高端产品比例，进一步夯实存储芯片及逻辑芯片用 12英寸轻掺硅片行业头部地位，加快用于 IGBT、MOSFET、CIS 等细分领域硅片产品的客户导入和供应比例提升，丰富产品结构。
（二）提高市场占有率，特别是提升海外市场占有率

2026 年，公司要打赢“国内客户一供，海外客户三供”等“四大战役”，坚持以客户为中心的经营理念，强化技术协同与定制化服务能力，不断提升产品品质，夯实国内头部供应地位，重点加快提升海外头部客户供应份额。
（三）推进效能提升，加快产能扩产

公司将有序推进西安与武汉两大制造基地的产能扩产，持续推动西安基地第
一工厂效能提升、第二工厂产能爬坡，预计 2026 年年底两个工厂合计产能将达到 120 万片/月；按期推进武汉基地第三工厂建设工作，计划 2026 年底开始设备搬入。
二、提高运营效率，强化精益化管理能力

2026 年，公司将不断提升运营效率和精益化管理能力，通过产能扩产并达产摊薄固定成本的同时，提升生产效率、良率及稼动率，不断降低变动成本，改善毛利率水平，增强整体盈利能力。
（一）成本费用降低

公司将加快推动关键设备及材料自主化，增强生产智能化和管理精益化水平，推进工艺能力升级、投入产出率提升及产品品质提升，持续降低变动成本；按计划稳步提升产能，加快新产线扩产并达产以有效摊薄固定成本；深化全面预算管理，量入为出，严格控制制造费用、管理费用、销售费用等各项支出，进一步提升盈利水平。
（二）运营效率提升

公司将持续加强应收账款管理，合理设定信用政策，强化账期管控与回款监控，提升应收账款周转效率；优化库存管理，结合供应商及客户情况，设定合理安全库存水位，提高存货周转效率，优化经营性现金流；提升财务数据分析能力，利用数据工具加强对内部运营的动态监督与精准管控，为公司经营提供精准、高效、量化的决策依据。
三、推进规范运作，完善公司治理水平

2025 年公司已依据最新修订的法律法规及规范性文件要求，完成了取消监事会设置、强化审计委员会职权、设立职工董事、强化内控管理等治理层面的优化调整，修订、制定了《公司章程》等多项规章制度，提升公司规范化治理水平。
2026 年公司将确保治理规则及治理实践合法合规，切实执行股东会、董事会各项决议，保障公司治理体系合规高效运行。持续加强董事会专门委员会建设，充分发挥其参与治理、监督制衡及提供专业咨询意见职能。严格落实独立董事制度，充分保障独立董事有效、高效履职，充分发挥独立董事专业优势与监督作用，提升董事会决策科学性与独立性，保障公司规范运作。公司亦将紧跟监管政策，不断完善法人治理结构，持续健全权责清晰、有效制衡的公司治理机制，强化内
部控制体系建设，持续提升规范运作水平与内部管理质效。
四、蓄力长远，统筹兼顾股东回报与公司发展

受行业投资规模大且当前产能规模尚未有效摊薄固定成本、近年集成电路市场不景气及下游市场增长传导的滞后性、持续高研发投入等因素综合影响，公司尚未实现盈利，暂不具备分红条件，因此报告期内公司未实施利润分配，亦未进行股份回购。

2026 年公司将继续有序推进西安和武汉两个基地的提质增效和扩产工作，计划于年底具备 120……
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