——北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

　　出席嘉宾

　　北京昂瑞微电子技术股份有限公司董事长、总经理钱永学先生

　　北京昂瑞微电子技术股份有限公司副总经理、财务负责人欧阳毅先生

　　北京昂瑞微电子技术股份有限公司董事会秘书张馨瑜女士

　　中信建投证券股份有限公司保荐代表人张悦先生

　　中信建投证券股份有限公司保荐代表人汪家富先生

　　北京昂瑞微电子技术股份有限公司

　　董事长、总经理钱永学先生致辞

　　尊敬的各位嘉宾、各位投资者和网友：

　　大家好！

　　我是北京昂瑞微电子技术股份有限公司董事长钱永学。今天，我非常荣幸通过上证路演中心、上海证券报及中国证券网搭建的专业平台，就昂瑞微首次公开发行股票并在科创板上市，与各位投资者、各位网友在线交流。在此，我谨代表昂瑞微全体员工，向长期以来关心、支持公司发展的各位嘉宾、投资者、合作伙伴，以及所有关注中国集成电路产业发展的朋友，致以最热烈的欢迎和最衷心的感谢！

　　昂瑞微自成立以来，始终深耕射频、模拟集成电路设计领域，专注于为市场提供高性能、高可靠性的芯片产品与解决方案。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，我们始终将技术创新作为核心发展驱动力，凭借多年来在射频前端技术、模拟电路设计等领域的持续深耕与积累，已构建起一支由行业资深专家领衔、核心技术人员为骨干的高素质研发团队。截至目前，公司已牵头或独立承担多项国家级及地方级重大科研项目，在推动我国射频领域基础研究与产业化应用深度融合的同时，攻克了一系列关键核心技术难题，形成了多项具有自主知识产权的核心技术成果，并成功实现了在国内外知名品牌的规模化商用，取得了突破性进展。

　　在5G通信技术快速迭代浪潮中，昂瑞微精准把握行业发展趋势，全力推进5G相关芯片产品的研发与产业化。目前，公司5G高集成模组L-PAMiD成功进入主流手机品牌的供应链并在旗舰机型实现大规模应用，打破了国际厂商垄断，为我国射频前端芯片产业的自主创新与安全可控贡献了重要力量。这一成绩的取得，离不开研发团队的日夜攻关，离不开合作伙伴的信任支持，更离不开资本市场对集成电路产业发展的关注与赋能。

　　科创板作为支持科技创新企业发展的重要资本市场平台，为昂瑞微的进一步发展提供了广阔舞台。

　　今天，是公司发展历程中的重要里程碑，更是新的起点。未来，昂瑞微将以此次登陆科创板为契机，持续加大研发投入，深耕射频、模拟芯片核心领域，不断提升技术创新能力与产品竞争力，拓展在智能手机、智能汽车、卫星通信、智能穿戴等多领域的应用场景，努力打造成为国际一流的集成电路设计企业。同时，我们将严格遵守上市公司的规范运作要求，坚守诚信经营理念，积极履行信息披露义务，以优异的经营业绩回报各位投资者的信任与支持，与全体股东、合作伙伴携手共进，为我国集成电路产业的高质量发展添砖加瓦。

　　最后，再次感谢上证路演中心、上海证券报及中国证券网为本次活动提供的专业支持，感谢各位嘉宾、投资者和网友朋友们的热情参与。接下来，我和公司管理团队及相关部门负责人将认真解答大家提出的每一个问题，与大家进行深入交流。欢迎大家踊跃提问、积极建言！谢谢大家！

　　中信建投证券股份有限公司

　　保荐代表人张悦先生致辞

　　尊敬的各位嘉宾、各位投资者，女士们、先生们：

　　大家好！

　　首先，请允许我代表中信建投证券，向参加北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演的每一位来宾表示最热烈的欢迎和最诚挚的感谢！作为昂瑞微的保荐机构，中信建投证券与大家共同见证这一重要时刻，感到无比荣幸。

　　在合作过程中，我们不断加深了对昂瑞微的了解。昂瑞微成立于2012年，是一家深耕射频前端和无线通信领域、多元化前瞻布局的芯片设计公司，也是国家重点专精特新“小巨人”企业。昂瑞微拥有多种工艺芯片设计和大规模量产经验，核心产品线涵盖2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片、射频SoC芯片、模拟芯片，主要应用于智能手机、智能汽车、卫星通信、智慧工业、智能穿戴、智能家居、智慧物流、智慧零售等领域。

　　我们与昂瑞微长期合作，是因为我们认可公司强大的研发实力、卓越的产品竞争力和广阔的市场前景。自成立以来，公司始终坚持高性能、高品质的芯片设计、生产和销售，通过深入布局具有技术协同、市场协同、供应链协同赛道，致力于打造具有持续竞争力的射频、模拟芯片公司。公司聚焦国家战略需求，加大研发投入，成功攻克相关行业关键核心技术难题，以创新成果推动产业升级，展现高水平自立自强的担当。

　　中信建投证券将一如既往地为昂瑞微的本次发行提供最专业、最优质的服务，与昂瑞微共同推动本次发行的顺利进行，为投资者创造更大的价值。

　　最后，我谨代表中信建投证券股份有限公司，衷心祝愿昂瑞微本次发行取得圆满成功！谢谢大家！

　　北京昂瑞微电子技术股份有限公司

　　董事会秘书张馨瑜女士致结束词

　　尊敬的各位投资者、各位嘉宾和各位网友：

　　大家好！

　　昂瑞微首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会马上就要结束了，非常感谢大家的热情参与和积极互动，感谢中信建投证券股份有限公司、广东信达律师事务所、中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）等所有中介机构的辛勤付出，也衷心感谢上证路演中心、上海证券报及中国证券网为我们提供了这个良好的互动交流平台。

　　今天，非常荣幸能与各位关心昂瑞微的投资者朋友共同探讨公司的核心技术、未来规划与战略蓝图。同时，我们也深刻感受到作为一家拟上市企业所肩负的责任。

　　未来，昂瑞微将继续专注于技术研发和产品创新，持续加大研发投入，致力于解决芯片研发和技术迭代等关键问题，实现从国产供应商到全球射频芯片市场竞争者的转变，完成从国内细分领域领先企业到国际知名射频、模拟芯片企业的跨越。昂瑞微全体员工将全力以赴，充分把握市场机遇，以更加优异的业绩回报大家的支持与厚爱！

　　今天的路演即将结束，但我们与广大投资者的同心共赢之路才刚刚启程。真诚欢迎广大投资者继续关注与支持昂瑞微，并通过各种方式与我们保持沟通与交流！

　　最后，再次感谢各位投资者对昂瑞微的支持与陪伴！谢谢大家！

　　经营篇

　　问：公司的主营业务是什么？

　　钱永学：公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。公司射频前端芯片下游终端应用领域主要为智能手机，并正在重点拓展智能汽车领域；射频SoC芯片下游应用领域主要为无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等物联网场景。

　　问：公司拥有多少控股子公司、分公司及参股公司？

　　张馨瑜：截至招股说明书签署日，公司拥有7家全资子公司，无参股公司及分公司。

　　问：公司的主要核心技术有哪些？

　　钱永学：公司经过多年的研发创新积累，在射频前端芯片、射频SoC芯片等领域积累了11项核心技术。公司的核心技术目前均已取得多项知识产权，并在其主要产品和服务中实现应用。公司的核心技术主要包括CMOS射频功率放大器技术；电流功率控制技术；射频功率放大器可靠性提高技术；CMOS工艺实现大功率开关功能技术；射频功率放大器功率合成技术；射频功率放大器偏置电路、高可靠性、低功耗的功率自适应射频开关设计技术；增益可调、大宽带、高线性度低噪声放大器设计技术；低功耗射频收发机电路技术；系统级低功耗设计技术；高性能无线通信收发技术等。

　　问：公司的客户有哪些？

　　钱永学：公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想（moto）、传音、realme等知名品牌终端客户实现规模销售。同时，公司射频SoC芯片产品已经导入阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、RemoteSolution等知名客户，覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景。

　　问：公司拥有多少专利？

　　钱永学：截至2025年6月30日，公司及其子公司合法拥有125项专利权，包括59项境内发明专利，65项境内实用新型专利和1项境外发明专利。

　　问：公司在技术积累和创新方面有哪些具体成果？

　　钱永学：凭借丰富的技术积累和突出的创新能力，公司已主导或参与6项国家级、多项地方级重大科研项目，积极推动我国射频领域的基础研究和产业化应用。其中，公司牵头完成的03专项“全CMOS工艺全模一体化集成的LTE-A终端射频前端模块研发”项目，提出了基于CMOS工艺的线性功率放大器解决方案，解决了CMOS工艺固有的失真问题和耐压问题，可以支持严苛的线性度要求，实现了高性能低成本CMOS功放产品在4G、5G上的应用。公司提出了功率放大器、开关、LNA和滤波器的整体规划和设计布局，通过创新的低噪放构架和高耐压的射频开关解决方案，实现5GL-PAMiD和L-PAMiF等高集成度模组对高功率、大带宽和低噪声的要求。该技术方案和产品性能可以达到或领先国际厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模应用，打破了国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断。

　　问：公司的主营业务收入是多少？

　　欧阳毅：报告期内（2022年、2023年、2024年、2025年1—6月，下同），受益于5G高端模组产品实现突破等因素影响，公司整体业绩持续向好，各期营业收入分别为92304.47万元、169487.05万元、210131.97万元和84359.13万元，2022—2024年呈现逐年上涨趋势，复合增长率为50.88%。

　　问：公司的毛利率是多少？

　　欧阳毅：报告期内，公司毛利率分别为17.06%、20.08%、20.22%和22.62%，呈现逐年上涨趋势。

　　问：公司的研发费用是多少？

　　欧阳毅：报告期内，公司不存在研发费用资本化情况，各期研发费用分别为26999.86万元、39632.84万元、31384.40万元和13835.77万元，研发费用率分别为29.25%、23.38%、14.94%和16.40%。剔除股份支付费用后，报告期内，公司的研发费用分别为25717.19万元、33448.77万元、31384.40万元13835.77万元，研发费用率分别为27.86%、19.74%、14.94%和16.40%。

　　发展篇

　　问：公司未来的发展规划是什么？

　　钱永学：未来，公司将持续在射频、模拟芯片市场深耕细作，从公司的优势产品射频前端芯片出发，充分发挥产品间协同作用，持续完善射频前端、射频SoC等产品线。此外，公司将积极结合智能手机、智能汽车、卫星通信、智能家居、健康医疗、工业控制、AR/VR辅助等领域产品迭代及不断更新的应用需求，发挥公司在芯片设计领域的技术优势，拓展公司各产品线的广度和深度，提供多样化的国产射频、模拟芯片产品与系统级解决方案，不断扩展终端应用领域与客户覆盖范围，让射频、模拟技术应用走进千家万户的日常生活，并持续提升公司在射频、模拟芯片领域的竞争力与市场地位。

　　公司将围绕“打造具有持续竞争力的射频、模拟领域的世界级芯片公司”的战略目标，持续进行产品布局及研发，从积累基础技术、增强人才储备、开拓销售渠道等方面着手，解决国家战略发展的重点领域和薄弱环节所涉及的芯片研发和技术迭代关键问题，实现从射频、模拟领域芯片国产供应商到全面参与全球射频、模拟芯片市场竞争者的转变，完成从国内细分领域领先企业到国际知名射频、模拟芯片企业的跨越。

　　问：公司产品有哪些优势？

　　钱永学：公司5G高集成度模组相关技术方案和产品性能已达到国内领先、国际先进水平，打破国际厂商对5GL-PAMiD模组产品的垄断。公司拥有的5G终端产品全套解决方案包括L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMBPA、高功率GSMPA、LNABank、射频开关、天线调谐开关、滤波器/双工器、WiFiFEM、卫星通信功率放大器以及高可靠性车载通信射频前端模组等数十款产品。

　　除在5G L-PAMiD高集成度模组方案领域取得先发优势外，公司在车载通信及卫星通信等领域的射频前端芯片产品亦取得突破。在车载通信领域，公司可提供从PA、开关到模组的多系列车载射频前端芯片产品，具有宽温、高可靠等特点，可以在极端环境下保持高性能和低失效比例，满足-40℃至105℃的宽温要求，相关产品已通过AEC-Q100车规级认证，并在知名车企中量产应用；在卫星通信领域，公司通过技术提升，使用功率合成技术和倒扣封装技术，将卫星通信产品尺寸从5*5mm大幅下降到3.5*3.5mm，面积减少50%，同时支持北斗、天通和低轨三种卫星通信系统，极大降低了射频方案复杂度、面积、成本，支持手机终端等小型化。

　　问：请介绍公司的技术创新机制。

　　钱永学：公司主要通过以下措施以保持核心技术的先进性：1）科学完善的研发体系；2）完善的技术保护及人才培养机制；3）科学的绩效考核和激励机制；4）与产业上下游保持紧密合作。

　　问：请预测下公司的盈亏平衡时点。

　　欧阳毅：基于持续向好的行业发展趋势、公司突出的研发能力、优质的客户资源基础、广阔的下游市场空间、高集成度模组产品率先出货的先发优势等因素，公司预计，经营亏损将继续保持收窄态势，2027年度有望实现盈亏平衡。

　　行业篇

　　问：公司所属行业及统计分类是什么？获得了哪些国家级认定？

　　钱永学：根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。公司主营业务属于“现代信息技术服务（0506）”下的“集成电路设计（050604）”和“新一代信息技术设备制造（0201）”下的“新型电子元器件及设备制造（020104）”，属于国家鼓励的新兴产业，且公司为国家级专精特新重点“小巨人”企业和高新技术企业。

　　问：射频前端市场的竞争格局及公司的市场地位如何？

　　钱永学：射频前端领域的设计及制造工艺复杂、门槛较高，因此，现阶段市场份额主要被Broadcom、Qualcomm、Skyworks、Qorvo等国外企业长期占据，全球射频前端芯片市场集中度较高。国内射频前端公司中，昂瑞微、唯捷创芯、飞骧科技和慧智微以发射端为主，卓胜微以射频开关及接收模组为主。公司收入规模在以发射端产品为主的国产射频前端厂商中排名前三。

　　问：射频SoC市场的竞争格局及公司的市场地位如何？

　　钱永学：射频SoC芯片领域，国际厂商布局较早，占据全球主要市场份额，而国内厂商依靠电子产业链优势正逐步崛起。根据国际蓝牙技术联盟数据，2024年，全球低功耗蓝牙设备出货量约为18亿台。由于单台蓝牙设备一般搭载单颗射频蓝牙类SoC芯片，结合公司2024年低功耗蓝牙类SoC芯片出货量，测算得到公司2024年低功耗物联网无线连接芯片领域的全球市场份额约为5.4%。

　　问：公司的主要竞争对手有哪些？

　　钱永学：在射频前端领域，公司的主要竞争对手包括Qualcomm、Broadcom、Skyworks、Qorvo、Murata、卓胜微、飞骧科技、唯捷创芯、慧智微等公司；在射频SoC领域，公司的主要竞争对手包括TI、Silicon Labs、Nordic、泰凌微等。

　　发行篇

　　问：请介绍公司的控股股东和实际控制人情况。

　　张馨瑜：报告期内，公司股权较为分散，单一股东所持表决权均未超过30%，任何单一股东所持的表决权均无法控制股东会或对股东会决议产生重大影响，因此，公司无控股股东。报告期内，公司实际控制人为钱永学，未发生变更。截至招股说明书签署日，公司实际控制人钱永学直接持有公司3.8578%的股份，并通过特别表决权机制直接控制公司21.9494%的表决权；通过北京鑫科间接控制公司9.1200%的股份，并通过特别表决权机制间接控制公司28.5387%的表决权；通过南京创芯、南京同芯、南京科芯间接控制公司10.3824%的表决权；同时，通过一致行动关系间接控制公司1.5604%的表决权。综上，钱永学在本次发行前合计控制公司62.4309%的表决权。

　　问：公司股本中是否存在国有股份或外资股份？

　　张馨瑜：截至招股说明书签署日，公司有1名直接国有股东，为深创投；存在1名直接外资股东。

　　问：请介绍公司私募基金股东的备案情况。

　　张馨瑜：截至招股说明书签署日，公司在册的54名机构股东中40名机构股东为私募基金，已按照《私募投资基金登记备案办法》的规定办理了私募基金备案手续，其私募基金管理人已办理登记手续。

　　问：申报发行上市前一年内公司是否有新增股东？

　　张馨瑜：申报发行上市前十二个月，公司新增5名自然人股东，分别为董诗达、高嵩、戴锋、邓国强、秦自娟，上述5人均系通过解除陆海代持事项的方式入股公司。

　　问：公司股权激励计划是否存在未实施情况？

　　张馨瑜：截至招股说明书签署日，公司员工持股平台为南京同芯、南京创芯和南京科芯，本次发行前分别持有公司7.2818%、7.0075%和3.9588%的股份。公司股权激励计划不存在对于持股主体服务期限的要求，亦不存在分期行权或类似的安排。公司股权激励计划均已实施完毕，不存在未授予或未行权的情况。

　　问：公司本次发行多少股？

　　张馨瑜：公司首次公开发行股票数量不超过2488.2922万股，全部为新股发行，本次新股发行数量占发行后公司总股本的比例不低于25%。

　　问：本次募集资金用途是什么？

　　欧阳毅：公司本次募集资金扣除发行费用后的净额将全部投资于以下项目：5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目，均围绕公司主营业务展开，符合国家有关产业政策和公司发展战略。

　　问：公司此次募集资金重点投向科技创新领域有哪些安排？

　　欧阳毅：公司募集资金的主要投资方向均属于科技创新领域，是响应《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中对集成电路产业发展的战略规划，积极提升产品性能，持续向高端领域拓展的重要举措。其中：“5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目”运用公司当前在射频前端领域的产品和技术储备，进一步开发升级用于手机及可穿戴设备的高集成度、高技术难度射频前端模组及相关分立器件、高可靠性车载通信射频前端模组等；“射频SoC研发及产业化升级项目”基于公司当前在射频SoC领域的产品和技术储备，根据协议标准的更新要求，升级研发低功耗蓝牙芯片、高性能蓝牙音频芯片和支持包括蓝牙、Zigbee、Matter、Thread、HomeKit、星闪等物联网协议标准的无线物联网多协议芯片产品；“总部基地及研发中心建设项目”在打造产品研发、日常办公等功能于一体的总部基地及研发中心的同时，在公司现有射频技术与产品的积累上，进行涵盖卫星通信射频前端芯片、WiFi射频前端模组及基站射频前端芯片等前沿射频前端技术研发。上述项目建设将有助于进一步提高公司自主创新能力，增强公司技术储备，完善产品布局，以技术升级提升公司产品的核心竞争力。