公告日期：2025-06-26

中信证券股份有限公司

关于

重庆臻宝科技股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
之

上市保荐书

保荐人（主承销商）

（广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座）

二〇二五年六月

目 录

目 录...... 1
声 明...... 2
第一节 本次证券发行基本情况 ...... 3

一、发行人基本情况 ...... 3

二、本次发行情况 ...... 16

三、保荐代表人、项目协办人及其他项目组成员情况 ...... 17

四、保荐人与发行人的关联关系 ...... 18

五、保荐人内部审核程序和内核意见 ...... 19
第二节 保荐人承诺事项 ...... 21
第三节 保荐人对本次证券发行上市的保荐意见...... 22

一、保荐意见 ...... 22

二、本次发行履行了必要的决策程序 ...... 22

三、发行人符合科创板定位和国家产业政策 ...... 23
四、发行人符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件

...... 25

五、对公司持续督导期间的工作安排 ...... 27

声 明

中信证券股份有限公司及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）等法律法规和中国证券监督管理委员会及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。

（本上市保荐书中如无特别说明，相关用语具有与《重庆臻宝科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）》中相同的含义）

第一节 本次证券发行基本情况

一、发行人基本情况

（一）发行人基本信息

发行人名称：重庆臻宝科技股份有限公司

注册地址：重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道 56 号

注册时间：2016 年 2 月 25 日（股份公司成立日期 2023 年 1 月 5 日）

联系方式：023-6863 6693

本次证券发行类型：首次公开发行股票并在科创板上市

（二）发行人的主营业务

公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，并不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。

注：上图仅列示公司部分代表性产品

设备零部件是集成电路和显示面板制造产业不可或缺的基础关键支撑，零部件的性能、质量和精度直接决定了生产设备的可靠性和稳定性，集成电路和显示面板制造设备零部件的本土化供应成为主要的“卡脖子”突破口。公司紧扣国家产业政策和科技创新发展战略，深耕设备零部件领域，已与国内主要集成电路制造厂商和显示面板制造厂商建立了长期稳定的合作关系，助力客户制造工艺与设备零部件升级。公司业务已覆盖国内主流存储芯片制造厂商和国内主流集成电路制造厂商，京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份和彩虹光电等国内主流显示面板厂商，通过零部件国产替代保障先进制程产线的供应链安全。同时，公司已进入英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商供应链，具备一定的国际竞争力。

零部件产品方面，公司已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件产品，并批量供应于逻辑类 14nm 及以下技术节点先进工艺集
成电路制造、存储类 200 层及以上堆叠先进工艺 3D NAND 闪存芯片制造、20nm
及以下技术节点 DRAM 先进工艺存储芯片制造等领域，处于国内领先地位；并已在显示面板领域实现 G10.5-G11 超大世代、4.5KV-5KV 超高压工艺和 OLED工艺制造设备中的静电卡盘以及 PVD 设备中的双极静电卡盘……
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