公告日期：2025-09-23

关于重庆臻宝科技股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
申请文件的审核问询函之回复

保荐人（主承销商）

广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
上海证券交易所：

贵所于 2025 年 7 月 16 日出具的《关于重庆臻宝科技股份有限公司首次公开
发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函》（上证科审〔2025〕108 号，以下简称“《审核问询函》”）收悉，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“公司”“发行人”或“臻宝科技”）、中信证券股份有限公司（以下简称“保荐人”）、北京市中伦律师事务所（以下简称“发行人律师”）及天健会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）对审核问询函所列问题进行了逐项落实，现对问询函回复如下，请予审核。

如无特别说明，本回复报告中的简称或名词释义与发行人招股说明书中的相同。

本回复报告中的字体代表以下含义：

黑体（加粗）： 审核问询函所列问题

宋体（不加粗）： 对审核问询函所列问题的回复
楷体（不加粗）： 对招股说明书的引用

楷体（加粗）： 对申报文件的修改、补充

目 录

问题 1、关于产品与市场竞争 ...... 3
问题 2、关于核心技术 ...... 59
问题 3、关于收入 ...... 104
问题 4、关于采购与供应商 ...... 156
问题 5、关于成本 ...... 175
问题 6、关于毛利率 ...... 219
问题 7、关于研发费用 ...... 234
问题 8、关于历史沿革与股权结构 ...... 290
问题 9、关于存货 ...... 326
问题 10、关于募投项目 ...... 349
问题 11、关于其他费用及股份支付 ...... 380
问题 12、关于长期资产 ...... 392
问题 13、关于应收账款 ...... 411
保荐人总体意见 ...... 421
问题 1、关于产品与市场竞争

根据申报材料：

（1）公司专注于为半导体及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案；公司主要产品/服务为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务；

（2）据国内主流代工厂数据，目前全年日常运营过程中领用的零部件达到2,000 种以上，美国和日本占有率分别为 59.7%和 26.7%；

（3）根据弗若斯特沙利文数据，2024 年直接供应晶圆厂的半导体设备零部
件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份额为 4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为 8.8%，2023 年半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中，公司市场排名第四，收入市场份额为 2.8%，其中熔射再生服务市场排名第一，市场份额为 6.3%；

（4）行业内存在两种经营模式：一是直接配套模式，即零部件企业直接与集成电路制造厂商或显示面板厂商合作；二是间接配套模式，即零部件企业通过设备厂商间接配套终端厂商，公司采用直接配套模式，但已对部分国产设备厂商实现了销售、认证，产品性能已达到设备原厂技术水平。

请发行人披露：

（1）发行人产品/服务布局的发展路径，面向多个行业提供多种产品和服务的基础和相关性，各类产品服务间是否存在配套关系，发行人业务开展的核心竞争力；

（2）发行人生产半导体设备金属零部件能力，发行人产品结构、品类丰富度及其变动与同行业可比公司、主要竞争对手的比较情况，说明发行人的产品布局和产业化进展、竞争优劣势及与行业发展趋势的关系；

（3）直接配套和间接配套两种模式是否存在市场竞争，设备厂商是否会替代零部件厂商向终端厂商销售，两种模式在国内市场的规模、占比，直接配套模式是否为国内主流模式；直接配套模式与间接配套模式在提供产品的技术难
数据客观性及准确性，结合同行业可比公司情况、行业报告等说明发行人未向设备厂商直接供货是否符合行业发展趋势；

（4）设备质保期过后，国内外晶圆厂/显示面板厂商零部件采购的考虑因素，是否受上游设备厂商的限制或影响，发行人拓展此类客户的竞争策略及核心竞争力；晶圆厂商或显示面板厂商相关设备/零部件采购对应的原厂，客户向发行人采购零部件/清洗服务与原厂售后服务的关系，采购的必要性、合理性；通过设备厂商认证的情况，与原厂合作取得订单收入情况；

（5）表面处理服务行业企业的服务内容、技术等差异情况，发行人表面处理业务主要客户及对应收入情况……
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