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发表于 2025-08-25 09:16:00 股吧网页版 发布于 上海
贵公司的压电微泵技术在能效和集成度上优势显著。若要将其应用场景从手机等便携设备,拓展至英伟达H100级别的GPU散热,需要攻克哪些关键技术指标(例如泵送功率、冷却液流量、系统耐压性)?目前是否有预研项目或技术路线图来应对这些更高需求的工程挑战?
艾为电子:
尊敬的投资者,您好!针对您提出的问题,现回复如下: 1、公司已经发布的压电微泵液冷驱动芯片,其低功耗、小体积、静音的特性能够满足智能手机、平板电脑、PC、AI眼镜等消费电子产品,以及无人机、机器人等工业领域产品的散热需求。若想将这一技术拓展到GPU散热上,需要在输出电压、功率、控制精度以及可靠性等方面上进行相应的升级及迭代。 2、随着人工智能技术的快速发展和广泛应用,高性能电子设备在运行过程中会产生大量热量,能否实现高效散热已成为终端硬件厂商迫切需要解决的重要课题。在这一产业背景下,公司始终密切关注下游应用领域的技术变革,重视热管理技术的发展机遇,压电微泵液冷驱动芯片是公司在这一领域的首次尝试。未来,公司将继续秉持开放合作的态度,与产业链上下游企业共同推动热管理技术的进步和创新。公司将根据市场需求和发展战略,不断完善自身的技术布局和产品规划,为客户提供更加优质的产品和服务。 3、感谢您对艾为电子的关注,公司将不断夯实主业,以稳健经营回报投资者的信任。
(来自 上证e互动)  答复时间 2025-09-09 09:07:00
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