公告日期：2026-04-25

证券代码：688798 证券简称：艾为电子 公告编号：2026-036
转债代码：118065 转债简称：艾为转债

上海艾为电子技术股份有限公司

关于开设募集资金专户并签署募集资金专户存储
三方监管协议的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、募集资金的基本情况

经中国证券监督管理委员会出具《关于同意上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕2972 号）同意，上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“公司”或“艾为电子”）向不特定对象发行 190,132.00 万元的可转换公司债券（以下简称“可转债”），期限为 6 年。公司本次发行的可转换公司债券 19,013,200 张，每张面值 100 元，募集资金总额为人民币 190,132.00 万元，扣除尚未支付的保荐承销费 1,230.92 万元（不含税）
后，已由主承销商、上市保荐人中信建投证券股份有限公司于 2026 年 1 月 28 日
汇入公司募集资金监管账户，实际到账金额为 188,901.08 万元。另扣除其他发行费用 274.30 万元（不含税）后，实际募集资金净额为 188,626.78 万元。上述募集资金到位情况业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2026]第 ZA10054 号《验资报告》。公司已对募集资金进行专户管理，并与保荐机构、募集资金专户监管银行签订了募集资金专户存储三方监管协议。

二、《募集资金专户存储三方监管协议》的签订情况和募集资金专户的开立情况

公司于 2026 年 4 月 8 日召开第四届董事会第十九次会议，审议通过了《关
于增加可转换公司债券募投项目实施主体的议案》，同意新增公司艾为电子、公司全资子公司上海艾为半导体技术有限公司（以下简称“上海半导体”）、上海半
导体的全资子公司芯界微（上海）科技有限公司（以下简称“芯界微”）作为募投项目“全球研发中心建设项目”的实施主体，新增上海半导体、芯界微、公司全资子公司上海艾为集成电路技术有限公司（以下简称“上海集成”）、上海艾为微电子技术有限公司（以下简称“艾为微电子”）、无锡艾为集成电路技术有限公司（以下简称“无锡集成”）、苏州艾为集成电路技术有限公司（以下简称“苏州集成”）、深圳艾为集成电路技术有限公司（以下简称“深圳集成”）、合肥艾为集成电路技术有限公司（以下简称“合肥集成”）、成都艾为微电子科技有限公司（以下简称“成都微电子”）、哈尔滨艾为微电子技术有限公司（以下简称“哈尔滨微电子”）、大连艾为微电子技术有限公司（以下简称“大连微电子”）、北京艾为微电子技术有限公司（以下简称“北京微电子”）作为募投项目“端侧 AI 及配套芯片研发及产业化项目”、“车载芯片研发及产业化项目”及“运动控制芯片研发及产业化项目”
的实施主体。具体内容详见公司于 2026 年 4 月 10 日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的《艾为电子关于增加可转换公司债券募投项目实施主体的公告》（公告编号：2026-026）。

为规范公司募集资金的管理和使用，保护投资者权益，根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》、公司《募集资金管理制度》等法律、法规及规范性文件的规定，公司与保荐机构中信建投证券股份有限公司、各存放募集资金的商业银行分别签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。上述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。

截至 2026 年 4 月 23 日，公司本次募集资金专户的开立情况如下：

开户主体 募投项目 开户银行 银行账户

全球研发中心建设项目 招商银行股份有

端侧 AI 及配套芯片研发及产业

上海半导体 化项目 限公司上海分行 121939330310033

车载芯片研发及产业化项目 营业部

运动控制芯片研发及产业化项目

全球研发中心建设项目 招商银行股份有

端侧 AI 及配套芯片研发及产业

芯界微 化项目 ……
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