公告日期：2026-04-29

证券代码：688807 证券简称：优迅股份
厦门优迅芯片股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-003

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活 □媒体采访 业绩说明会

动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □电话会议

□其他

参与单位名称 参与了本次业绩说明会的线上投资者

时间 2026 年 4 月 29 日下午 3 点-4 点

地点 上 海 证 券 报 ・ 中 国 证 券 网 路 演 中 心 （ 网 址 ：
https://roadshow.cnstock.com/）

董事、总经理：柯腾隆

上市公司接待 独立董事：周剑扬

人员 副总经理：陈哲、刘伯坤

董事会秘书兼财务总监：杨霞

公司 2025 年度暨 2026 年第一季度业绩说明会采用网络远程
的方式举行，业绩说明会互动问答的主要内容如下：

1.请问公司未来三年的战略规划？

答：尊敬的投资者您好！公司以成为国际光通信、光传感收
投资者关系活

发电芯片领先企业为核心战略目标，致力于提供从芯片到组
动主要内容介

件的完整解决方案。未来三年，公司将在巩固现有 155Mbps
绍

至 100Gbps 产品批量出货、特别是 25G、100G 电芯片在数据
中心及 5G 无线领域批量落地的基础上，持续围绕高速光通
信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利形
成技术壁垒。

长期来看，公司将以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦于电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发。在电信侧，公司巩固在接入网、5G 等领域的优势，加速FTTR（光纤到房间）产品升级，完成 50G PON 全系列产品开发，满足下一代宽带接入需求；在数据中心侧，同步突破单波 100G、单波 200G 高速数据中心电芯片技术，并积极推进下一代的相干光收发芯片研发，以支撑长距离、大容量传输场景，进而重点攻关 800G/1.6T 硅光组件，为超高速数据中心和骨干网提供低功耗、高集成度解决方案；在终端侧应用领域，公司将集中资源开发 FMCW 激光雷达核心芯片组，同时积极布局车载光通信电芯片组的研发与客户送样，满足车规级高可靠性要求，加速在智能汽车领域的应用落地。同时，积极布局机器人等新兴场景，前瞻性地把握终端侧智能化的巨大市场机遇。感谢您的关注！
2.公司在光通信领域今年的主要规划能否说下？
答：尊敬的投资者您好！2026 年，公司将围绕整体战略与募投规划，以技术创新、市场洞察双轮驱动，紧抓 AI 算力、固网升级、车载光电的产业变革机遇，持续推进产品迭代与新业务布局，加速从光通信电芯片隐形冠军，向光通信、光传感芯片及综合解决方案服务商升级，助力产业链自主可控。公司已实现 155Mbps 至 100Gbps 速率光通信电芯片产品的批量出货，其中 25G、100G 电芯片已在数据中心、5G 无线传输等领域实现批量落地，为公司的持续发展奠定了坚实基础。研发端，公司将持续推动高附加值新产品的研发与产业化进程：在电信侧，公司正积极推进 50G PON 系列产品的研发攻坚与测试验证，深化与头部系统商的战略合作，加速产品从样品研发到规模化量产的过渡，力争在下一代固网接入市场确立核心竞争地位。在 AI 算力领域，公司正围绕
400G/800G/1.6T 光收发芯片的市场化落地展开工作，推动客户对既有样品的验证，并进一步完善单波 100G/200G 速率产品，尽快实现量产。在相干领域及硅光组件方面，公司正推进相干 128Gbaud 高速光通信电芯片的量产落地，并同步进行下一代相干光……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。