公告日期：2026-01-04

关于苏州联讯仪器股份有限公司

首次公开发行股票并在科创板上市
申请文件的第二轮审核问询函之回复报告
保荐人（主承销商）

广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
上海证券交易所：

贵所于 2025 年 12 月 3 日出具的《关于苏州联讯仪器股份有限公司首次公开发行股
票并在科创板上市申请文件的第二轮审核问询函》（上证科审〔2025〕292 号，以下简称“审核问询函”）收悉，苏州联讯仪器股份有限公司（以下简称“联讯仪器”、“发行人”或“公司”）、中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）、北京德恒律师事务所（以下简称“发行人律师”）及容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）对审核问询函所列问题进行了逐项落实，现对问询函回复如下，请予审核。

本回复报告中的字体代表以下含义：

黑体（加粗）： 审核问询函所列问题

宋体（不加粗）： 对审核问询函所列问题的回复、中介机构核查意见

宋体（不加粗）： 对招股说明书的引用

楷体（加粗）： 对招股说明书的修改、补充

如无特别说明，本回复报告中的简称或名词释义与《苏州联讯仪器股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》（以下简称“招股说明书”）中相同。
本回复报告中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，这些差异是由于四舍五入所致。

目录

1.关于产品与技术...... 3
2.关于客户...... 77
3.关于收入和应收账款...... 86
4.关于募投项目...... 117
5.关于其他财务事项...... 130
6.关于知识产权纠纷...... 144
7.关于关联方与关联交易...... 150
保荐人总体意见...... 153
1.关于产品与技术

根据首轮问询回复：（1）公司掌握的自主知识产权核心芯片及自研核心算法软件、硬件板卡、精密运动部件、探针部件等是产品先进性的集中体现，并从资源配置效率角度考量，使用外采、外协零部件。公司将核心部件组装、软件烧录及关键调试环节全面内化，仅将标准化、非核心结构件或低技术含量工序进行委外；（2）鉴于市面上无成熟商用芯片可用，仪器设备企业需自行组织测试仪器设备专用芯片的研发，进而与硬件板卡、算法软件等有机配合，最终实现测试仪器设备的性能突破。报告期内公司主要采取委托第三方公司思诺威、博芯电子进行芯片开发设计与流片；（3）光电器件测试设
备的国产化率从 2020 年的 45%提升至 2024 年的 69%，半导体测试设备的市场参与者包
括华峰测控、长川科技、广立微等；（4）公司电子测量仪器、半导体测试设备核心指标经与行业最高水平、国内竞品最高水平比较，整体达到国际先进、国内领先水平；（5）根据 Frost&Sullivan 的统计，电子测量仪器领域，2024 年光通信、半导体应用领域的市场规模分别为 33 亿元、19.8 亿元；半导体测试设备领域，光电器件、分立器件、前道测试应用领域的市场规模分别为 21 亿元、18.4 亿元、9.7 亿元。

请发行人披露：（1）结合公司主要产品软硬件构成、来源、生产组装过程及运行方式等，充分说明公司产品的核心技术及技术壁垒体现，不同仪器、设备间的技术原理相通性，公司主要产品的生产模式、成本构成、毛利率水平等是否与同行业可比公司存在较大差异，报告期内核心技术收入的测算口径是否合理、准确；（2）结合前述内容及芯片自研的重要性程度、同行业可比公司技术掌握情况，发行人芯片委外研发、零部件外购、外协合作及相关技术泄密风险等，进一步说明公司是否掌握关键核心技术；（3）以表格形式列示报告期内发行人主要产品各代表性型号的销售收入及占比情况，区分量产产品和在研产品进行技术指标比较分析，结合发行人主要产品所处细分领域的国产化率、市场竞争状况、技术壁垒及产业链重要性程度，报告期内主要下游应用领域的收入占比等，进一步说明发行人产品的技术先进性、核心竞争力体现；（4）结合发行人产品所处细分领域的行业发展状况、市场份额及竞争格局、未来市场空间，国内外主要竞争对手和公司上下游主要厂商跨产品、跨领域布局情况，报告期内公司产品收入结构及技术储备、客户及市场拓展情况等，进一步说明公司产品业务的市场竞争力，是否具有较强的成长性。

请保荐机构简要概况核查过程并发表明确意见。

回复：

一、发行人披露

（一）结合公司主要产品软硬件构成、来源、生产组装过程及运行方式等，充分说明公司产品的核心技术及技术壁垒……
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