公告日期：2024-12-30

中信建投证券股份有限公司

关于

强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市
之

上市保荐书

保荐人

二〇二四年十二月

保荐人及保荐代表人声明

中信建投证券股份有限公司及本项目保荐代表人郭家兴、张宇辰根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）等有关法律、法规和中国证监会及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制订的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。

目录

释 义...... 3
一、发行人基本情况...... 5
二、发行人本次发行情况...... 12三、本次证券发行上市的保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况、联系地址、
电话和其他通讯方式...... 13
四、关于保荐人是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明...... 18
五、保荐人按照有关规定应当承诺的事项...... 18六、保荐人关于发行人是否已就本次证券发行上市履行了《公司法》《证券法》
和中国证监会及上海证券交易所规定的决策程序的说明...... 19七、保荐人关于发行人是否符合板块定位及国家产业政策所作出的专业判断以及
相应理由和依据，以及保荐人的核查内容和核查过程...... 20八、保荐人关于发行人是否符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下
简称“《上市规则》”）规定的上市条件的说明...... 21
九、持续督导期间的工作安排...... 25
十、保荐人关于本项目的推荐结论...... 26

释 义

在本上市保荐书中，除非另有说明，下列词语具有如下特定含义：

一、普通术语
中信建投证券、保荐 指 中信建投证券股份有限公司
人、主承销商
发行人、公司、本公司、 指 强一半导体（苏州）股份有限公司
强一股份

强一有限 指 强一半导体（苏州）有限公司，发行人前身

中国证监会 指 中国证券监督管理委员会

上交所 指 上海证券交易所

上市保荐书、本上市保 指 《中信建投证券股份有限公司关于强一半导体（苏州）股份有限公
荐书 司首次公开发行股票并在科创板上市之上市保荐书》

北京集成 指 北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙），发行人股东

置信信远 指 北京置信信远股权投资合伙企业（有限合伙），发行人股东

浙港春霖 指 嘉兴浙港春霖股权投资合伙企业（有限合伙），发行人股东

南通圆周率 指 圆周率半导体（南通）有限公司，控股股东、实际控制人控制的其
他企业

在本上市保荐书中指代与公司有交易的同受 A 公司控制的相关交
B 公司 指 易主体。B 公司系全球领先的芯片设计厂商，包括 B1 公司、B2 公
司以及 B3 公司等

TechInsights 指 TechInsights Inc.，一家总部位于加拿大的咨询公司，系全球知名的
半导体行业信息数据提供商

WSTS 指 WSTS Inc.是一家总部位于美国的非营利性共同利益公司，致力于
提供可靠的半导体行业数据和预测

二、专业术语

探针卡 指 一种应用于半导体晶圆测试的硬件，是测试机与待测晶圆的接触媒
介

制造芯片等产品的衬底（也叫基片）。由于是圆形晶体材料，所以
晶圆 指 称为晶圆。按照直径进行分类，主要包括 4 英寸、5 英寸、6 英寸、
8 英寸、12 英寸等规格

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