公告日期：2025-11-05

本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。

强一半导体（苏州）股份有限公司

Maxone Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd.

（苏州工业园区东长路 88 号 S3幢）

首次公开发行股票并在科创板上市

招股说明书

（上会稿）

本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。

保荐人（主承销商）

（北京市朝阳区安立路 66 号 4号楼）

声 明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

致投资者声明

公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。长期以来，探针卡行业被境外厂商主导，公司是市场地位领先的拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产 MEMS 探针卡的厂商，打破了境外厂商在 MEMS 探针卡领域的垄断，为我国半导体晶圆测试领域所需核心硬件探针卡的保障能力和自主可控水平的提升做出了重要贡献。根据公开信息搜集并经整理以及 Yole 的数据，2023 年、2024 年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。公司本次上市，募集资金全部用于增强技术实力、提升生产能力，旨在为保障我国半导体产品的质量、可靠性以及制造效率作出更大贡献。
一、发行人上市的目的

（一）致力服务国家战略，保障我国半导体产品的供应安全

探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。我国半导体行业整体起步较晚，在芯片设计及晶圆制造环节仍然存在不同程度的进口依赖，进而导致我国国产探针卡行业发展存在一定滞后。探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，合计占据全球 80%以上的市场份额，国产厂商的自给缺口很大。尤其是在中国半导体制造能力不断提升、国际形势不确定性仍然显著的背景下，探针卡的自主可控和供应安全具有极高的必要性。

作为近年来唯一进入全球半导体探针卡行业前十大的境内厂商，公司已经较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者，打破了境外厂商在 MEMS 探针卡领域的垄断。公司通过本次上市募集资金提高研发能力以及 MEMS 探针卡产能，与我国半导体制造能力的提升同步发展，保障我国半导体产品的供应安全。

（二）全面布局下游市场，提升不同领域的产品竞争力

从应用领域来看，根据公开信息搜集并经整理，探针卡产品应用于以 SoC 芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域以及以 DRAM、NAND Flash 为代表的存储领域；2018-2024 年，非存储领域市场规模占比保持在 60%-75%之间，存储领域市场规模占比在 25%-40%之间。公司主要产品 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡系面向非存储领域的高端探针卡，主要客户包括国内领先乃至全球知名的芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商。同时，公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向 HBM、
NOR Flash的 2.5D MEMS 探针卡的验证以及面向 DRAM、NAND Flash 的 2.5D MEMS
探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕 B 公司、合肥长鑫以及长江……
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