公告日期：2025-09-08

关于强一半导体（苏州）股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市申请文件
审核问询函的回复

保荐机构（主承销商）

二〇二五年九月

上海证券交易所：

贵所于 2025 年 1 月 22 日出具的《关于强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开
发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函》（上证科审（审核）〔2025〕12 号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”、“发行人”、“公司”）与中信建投证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、江苏世纪同仁律师事务所（以下简称“发行人律师”）、立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方对审核问询函所列问题进行了逐项核查，现回复如下，请予审核。

本审核问询函回复中简称与《强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）》中简称具有相同含义，其中涉及招股说明书的修改及补充披露部分，已用楷体加粗予以标明。

本审核问询函回复中若出现合计数值与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

本审核问询函回复中的字体：

审核问询函所列问题 黑体（加粗）

审核问询函所列问题的回复 宋体

回复中涉及对招股说明书（申报稿）修改、补充的内容 楷体（加粗）

目 录

1.关于产品与市场竞争...... 4
2.关于核心技术及来源...... 72
3.关于客户...... 98
4.关于关联方南通圆周率...... 169
5.关于收入...... 278
6.关于采购与供应商...... 325
7.关于成本...... 369
8.关于毛利率...... 387
9. 关于研发投入...... 406
10.关于存货...... 440
11.关于股份支付...... 459
12.关于固定资产、在建工程及产能...... 480
13.关于实控人与控制权...... 499
14.关于正见半导体...... 505
15.关于募投项目...... 512
保荐机构总体意见...... 525

1.关于产品与市场竞争

根据申报材料：（1）发行人主营业务聚焦于晶圆测试探针卡，量产产品主要包括面向非存储领域的 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡，其中前两者使用了 MEMS 工艺，后两者相对传统；（2）报告期内，公司探针卡生产所需的空间转接基板（分为 MLC、MLO）、PCB（分为晶圆测试板、芯片测试板和功能板）均为外购取得，垂直探针卡、悬臂探针卡生产所需的探针亦需对外采购；（3）报告期内，公司持续开展 2.5D MEMS、薄膜探针卡和空间转接基板的研发工作，主要应用于存储领域的 2.5D MEMS 探针卡尚处于客户验证阶段，未来将成为公司重要的收入增长点；（4）探针卡是一种“消耗型”硬件，在使用时需要定期维护更换。2023 年，全球及中国半导体探针卡市场规模分别为 21.09 亿美元和 2.11 亿美元，发行人产品主要应用于非存储领域，2023 年占探针卡市场规模 73.14%；（5）根据 Yole 的数据，2023年公司位居全球半导体探针卡行业第九位，但根据 TechInsights 的测算，公司未被纳入 2023 年全球前十大厂商；报告期内，公司营业收入主要来自于境内客户，与境外领先探针卡厂商直接竞争；（6）发行人从全球第一、二梯队探针卡厂商中选取了FormFactor、Technoprobe 以及中华精测作为同行业可比公司，剔除了主要面向存储领域的部分公司且未包含境内代表性企业。

根据公开资料：（1）半导体芯片测试环节包括芯片设计验证、晶圆测试、成品测试。晶圆测试的探针存在于探针卡中，芯片设计验证和成品测试环节的探针存在于测试座中；（2）境内同行业企业上海泽丰已推出 3D MEMS 探针卡；道格特的 MEMS探针卡已在存储芯片领域成熟应用；和林微纳（688661.SH）的 CP 端探针卡产样品已经部分进入客户验证；精智达（688627.SH）的探针卡产品已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩。

请发行人披露：（1）半导体芯片测试各环节对探针/探针卡的使用需求，应用于不同环节的探针/探针卡在技术及市场方面的……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。