公告日期：2026-03-10

证券代码：688809 证券简称：强一股份 公告编号：2026-017
强一半导体（苏州）股份有限公司

关于公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投
资协议书》暨终止原投资协议的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

投资标的名称：强一半导体探针卡制造基地项目（以下简称“本项目”）
投资金额：约人民币 10 亿元，其中固定资产投资约人民币 2.3 亿元

交易实施尚需履行的审批及其他相关程序：本次对外投资事项已经强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会战略委员会第二次会议、第二届董事会第七次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。

本次投资不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：

1、本项目的实施，尚需向有关主管部门办理项目备案、土地、规划、环 评、建管等前置审批工作，如遇国家或地方有关政策调整、项目审批等实施程 序条件发生变化等情形，本项目实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。
2、本次拟签订的投资协议书所涉及的项目用地需按照国家法律法规和有 关政策规定的用地程序办理，但土地使用权能否取得、土地使用权的最终成交 面积、价格及取得时间存在不确定性。

3、本项目投资是为有效扩充公司产能，夯实公司主营业务根基，但行业 的发展趋势及市场需求的变化等均存在一定的不确定性，未来项目是否能达到
预期效益具有不确定性。

4、本项目主要资金来源为公司及合肥子公司自有、自筹资金，资金能否 按期到位存在不确定性。如果投资建设过程中的资金筹措、信贷政策、融资渠 道等发生变化，将使公司承担一定的资金风险。另外，如果本项目通过银行贷 款筹资，项目建成后却未能取得预期的经济效益，则公司还会面临较大的偿债 风险。

一、对外投资概述

（一）本次交易概况

为有效扩充公司产能，夯实公司主营业务根基，公司与合肥经济技术开发区管理委员会就投资建设强一半导体探针卡制造基地项目达成合作意向，拟签订
《投资协议书》（以下简称“本协议”）。同时，双方于 2022 年 3 月 1 日签订
的强一半导体探针卡项目《投资协议书》及其补充协议（以下简称“原协议”），自本协议生效之日起自行终止，该协议项下未履行的内容不再履行，且双方均免予承担因此产生的责任。本项目预计投资总额为人民币 10 亿元，包含土地购置、厂房建设及装修、设备购置及安装等，其中固定资产投资约人民币 2.3 亿元（具体以实际投资额为准），预计用地面积约 48 亩（具体面积以实际测量为准），项目规划产品为集成电路晶圆测试核心硬件探针卡，强一半导体（合肥）有限公司（以下简称“合肥子公司”）及公司未来在合肥经济技术开发区新设立一家或多家独立核算、自负盈亏的法人单位（或有）共同作为本项目实施主体。资金来源为公司及合肥子公司的自有、自筹资金。

（二）原协议终止原因

鉴于原协议项下租赁场地的现有条件（包括场地面积及承重结构等）已无法满足公司当前产能扩充及未来安全生产的硬性要求，故公司拟通过另行选址建设
生产基地。

（三）本次交易审批程序

公司于 2026 年 3 月 9 日召开了第二届董事会战略委员会第二次会议、第二
届董事会第七次会议，审议通过了《关于公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署<投资协议书>暨终止原投资协议的议案》，该事项尚需提交公司股东会审议。
（四）是否属于关联交易和重大资产重组事项的说明

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规、规范性文件的相关规定，本次对外投资事项不属于关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情形。

二、交易对方的基本情况

名称：合肥经济技术开发区管理委员会

地址：安徽省合肥经济技术开发区翡翠路 398 号

合肥经济技术开发区管理委员会与公司不存在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面的其他关系。

三、投资标的的基本情况

（一）投资标的概况

本次拟投资建设强一半导体探针卡制造基地项目。基于合肥区位优势，公司前期通过租赁方式快速响应客户需求。为进一步提升对核心客户的配套服务能力与供应稳定性，本项目拟通过建设自有厂房，打造贴身服务、快速响应的先进探针卡生产基地，巩固并扩大公司在主营业务领域的市场份额。

（二）投资标的具体信息

1、项目基本情况

投资类型 投资……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。