公告日期：2026-04-27

证券代码：688809 证券简称：强一股份 公告编号：2026-
031

强一半导体（苏州）股份有限公司

关于增加募投项目实施地点的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”）计划新增中国（上海）自由贸易试验区临港新片区金桥临港智荟园一期 4 幢 1-2 层作为募投项目实施地点。

公司于 2026 年 4 月 24 日召开第二届董事会第八次会议，审议通过了
《关于增加募投项目实施地点的议案》，公司保荐人中信建投证券股份有限公司（以下简称“保荐人”）对本事项出具了明确无异议的核查意见，上述事项无需提交公司股东会审议。

一、募集资金的基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕2609 号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）3,238.9882 万股，发行价格 85.09 元/股，募集资金总额为人民币 2,756,055,059.38 元，扣除发行费用
人 民 币 229,593,251.41 元 （ 不 含 增 值 税 ） 后 ， 募 集 资 金 净 额 为 人 民 币
2,526,461,807.97 元。以上募集资金业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）于
2025 年 12 月 25 日出具的《强一半导体（苏州）股份有限公司验资报告》（信会
师报字[2025]第 ZA15283 号）审验确认。公司及实施募投项目的子公司强一半导体（南通）有限公司（以下简称“南通强一”）已根据相关法律法规、规范性文
件的规定与保荐人及存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》，对募集资金采取专户储存管理。

发行名称 2025 年首次公开发行股份

募集资金总额 275,605.51 万元

募集资金净额 252,646.18 万元

超募资金金额 102,646.18 万元

募集资金到账时间 2025 年 12 月 25 日

二、募集资金投资项目基本情况

根据《强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》以及《关于增加部分募投项目投资额及调整项目内部投资结构的公告》（公告编号：2026-008），公司调整后的募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 总投资额 拟使用募集资金投 建设主体

入金额

1 南通探针卡研发及生产项目 246,770.00 120,000.00 南通强一

2 苏州总部及研发中心建设项目 44,248.50 30,000.00 公司

合计 291,018.50 150,000.00

三、本次增加募投项目实施地点的具体情况及原因

（一）本次增加募投项目实施地点的具体情况

项目名称 实施地点

新增前 新增后

南通探针卡研发 江苏省南通市苏 江苏省南通市苏锡通科技产业园区

及生产项目 锡通科技产业园 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区金桥临港

区 智荟园一期 4 幢 1-2 层

苏州总部及研发 苏州工业园区东 苏州工业园区东长路 88 号 S3 栋

中心建设项目 长路 88 号 S3 栋 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区金桥临……
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