公告日期：2026-04-27

中信建投证券股份有限公司

关于强一半导体（苏州）股份有限公司

增加募投项目实施地点的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”或“本保荐机构”）作为强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的持续督导机构，根据《保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等有关规定，对强一股份增加募集资金投资项目（全文简称“募投项目”）实施地点事项进行了审慎核查，核查情况如下：

一、募集资金投资项目的概述

（一）募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕2609 号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票（以下简称“本次发行”）3,238.9882万股，每股发行价为人民币 85.09 元，募集资金总额 275,605.51 万元，扣除发行费用22,959.33 万元（不含增值税）后，募集资金净额为 252,646.18 万元，以上募集资金业
经立信会计师事务所（特殊普通合伙）于 2025 年 12 月 25 日出具的《强一半导体（苏
州）股份有限公司验资报告》（信会师报字[2025]第 ZA15283 号）审验确认。

募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了三方监管协议。

（二）募集资金投资项目情况

根据《强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》以及《关于增加部分募投项目投资额及调整项目内部投资结构的公告》（公告编号：2026-008），公司调整后的募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 总投资额 拟使用募集资金 建设主体

序号 项目名称 总投资额 拟使用募集资金 建设主体

1 南通探针卡研发及生产项目 246,770.00 120,000.00 南通强一

2 苏州总部及研发中心建设项目 44,248.50 30,000.00 发行人

合计 291,018.50 150,000.00 -

（三）本次增加募投项目实施地点的具体情况及原因

1、本次增加募投项目实施地点的具体情况

项目名称 实施地点

新增前 新增后

南通探针卡研发及 江苏省南通市苏锡通 江苏省南通市苏锡通科技产业园区

生产项目 科技产业园区 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区金桥临港智荟园
一期 4 幢 1-2 层

苏州总部及研发中 苏州工业园区东长路 苏州工业园区东长路 88 号 S3 栋

心建设项目 88 号 S3 栋 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区金桥临港智荟园
一期 4 幢 1-2 层

上述新增实施地点为公司全资子公司租赁房产所在地，租期届满后公司全资子公司将根据实际情况决定续租事宜，如有变化公司将及时履行信息披露义务。

除募投项目新增实施地点外，原募投项目的投资总额等内容不变，募投项目新增实施地点之后，公司将按照相关规定履行备案、环评等相关手续（如需）。

2、本次增加募投项目实施地点的原因

公司基于对募投项目场地资源、实施进度、配套条件等多方面因素综合考虑，对上述募投项目实施地点予以增加。本次新增实施地点系结合项目建设实际需求、设备安置及研发生产开展需要作出的合理安排，场地条件……
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