公告日期：2026-01-07

关于盛合晶微半导体有限公司

（SJ Semiconductor Corporation）

首次公开发行股票并在科创板上市申请文件

的审核问询函的回复

保荐机构（主承销商）

（住所：北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27层及 28层）
上海证券交易所：

贵所于 2025 年 11 月 14 日出具的《关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股
票并在科创板上市申请文件的审核问询函》（上证科审〔2025〕263 号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。盛合晶微半导体有限公司（以下简称“发行人”、“公司”）与中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、上海市锦天城律师事务所（以下简称“发行人律师”）、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方对审核问询函所列问题进行了逐项核查，现答复如下，请予审核。

如无特别说明，本答复使用的简称与《盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）》中的释义相同。其中涉及招股说明书修改的及补充披露部分，已用楷体加粗予以标明。

在本问询函回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。

本次审核问询回复中的字体

审核问询函所列问题 黑体（加粗）

审核问询函所列问题的回复 宋体

回复中涉及对招股说明书（申报稿）修改、补充的内容 楷体（加粗）

目 录

目 录 ...... 2
问题 1.关于产品和市场竞争 ...... 3
问题 2.关于核心技术 ...... 34
问题 3. 关于控制权 ...... 49
问题 4. 关于红筹企业 ...... 87
问题 5. 关于收入确认 ...... 122
问题 6. 关于收入变动及毛利率 ...... 151
问题 7. 关于单一客户依赖 ...... 192
问题 8. 关于成本 ...... 212
问题 9.关于采购及供应商 ...... 232
问题 10. 关于研发人员及研发费用 ...... 257
问题 11. 关于薪酬及管理费用 ...... 270
问题 12. 关于应收账款 ...... 278
问题 13.关于存货 ...... 292
问题 14.关于固定资产及在建工程 ...... 317
问题 15. 关于产能及募投项目 ...... 334
问题 16. 关于信息披露 ...... 352

问题 1.关于产品和市场竞争

根据申报材料：（1）公司提供中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装服务，2025 年 1-6 月收入占比分别为 31.32%、12.44%、56.24%；可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、通信芯片、网络芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务；（2）公司中段硅片加工包括 8 英寸和 12 英寸凸块制造（Bumping）和晶圆测试（CP），晶圆级封装（WLP）中晶圆级芯片封装（WLCSP）大规模量产，多芯片集成封装技术平台中基于硅转接板的 2.5D（SmartPoser®-Si）和 3D Package（SmartPoser®-POP）已实现规模量
产；（3）2024 年度，公司是中国大陆 12 英寸 WLCSP 收入规模和 2.5D 收入规模排名
第一的企业，市场占有率约为 31%、85%；（4）发行人竞争对手包括晶圆制造企业、综合型封测企业和专业型封测企业；集成电路制造业存在“Turn-key”的销售模式，即芯片设计企业等客户直接向晶圆制造企业或封测企业下达“一站式”服务订单的情形。

请发行人披露：（1）三类产品目前的主流技术平台，对应的境内外市场规模，价格、芯片类型、下游应用场景和主要需求客户、行业参与厂商，发行人和境内外同行业公司覆盖情况和市场占有率；（2）列示报告期各期，发行人不同技术平台对应的收入占比、芯片类型、下游应用领域、主要客户情况，发行人是否进入下游知名客户的供应链体系、占客户同类产品的采购比例、其他供应商情况；（3）区分国际和境内市场，结合发行人与同行业公司在技术平台布局、业绩规模、市场占有率、主要下游客户覆盖度等比较情况，量化分析公司的竞争优劣势，客观评价发行人的行业地位，并说明同行业公司列示是否全面；（4）……
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