公告日期：2026-02-01

关于盛合晶微半导体有限公司

（SJ Semiconductor Corporation）

首次公开发行股票并在科创板上市申请文件

的第二轮审核问询函的回复

保荐机构（主承销商）

（住所：北京市朝阳区建国门外大街 1号国贸大厦 2座 27 层及 28层）
上海证券交易所：

贵所于 2026 年 1 月 10 日出具的《关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股
票并在科创板上市申请文件的第二轮审核问询函》（上证科审〔2026〕13 号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。盛合晶微半导体有限公司（以下简称“发行人”、“公司”）与中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、上海市锦天城律师事务所（以下简称“发行人律师”）、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方对审核问询函所列问题进行了逐项核查，现答复如下，请予审核。

如无特别说明，本答复使用的简称与《盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）》中的释义相同。其中涉及招股说明书修改的及补充披露部分，已用楷体加粗予以标明。

在本问询函回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。

本次审核问询回复中的字体

审核问询函所列问题 黑体（加粗）

审核问询函所列问题的回复 宋体

回复中涉及对招股说明书（申报稿）修改、补充的内容 楷体（加粗）

目 录

目 录 ...... 2
问题 1.关于客户集中与单一客户依赖 ...... 3
问题 2. 关于研发人员和费用 ...... 22
问题 3. 关于存货与固定资产 ...... 36
问题 4. 关于投资者保护 ...... 51
问题 5.关于股东股权 ...... 69
保荐机构总体意见 ...... 83

问题 1.关于客户集中与单一客户依赖

根据申报材料：（1）报告期各期，发行人对客户 A 销售收入占比分别为 40.56%、
68.91%、73.45%和 74.40%，客户集中度高于同行业公司；（2）发行人下游所处的高集成度、高性能芯片产品设计行业市场集中度较高，发行人客户主要为国产厂商；（3）客户 A 是公司中段硅片加工和芯粒多芯片集成封装业务的第一大客户，晶圆级封装业务第二大客户，且交易金额增长较快；发行人是客户 A 多个芯片先进封测采购项目的主要供应商，尤其在芯粒多芯片集成封装领域；（4）报告期内，发行人来自
新客户的主营业务收入分别为 180.41 万元、1,179.58 万元、18,858.94 万元和 38,375.46
万元。

请发行人披露：（1）发行人主要产品在国内外市场的下游需求、市场空间、竞争格局及行业集中度情况；量化说明客户 A 相关业务所处市场地位、市场占有率及经营状况；结合公司产品结构、发展阶段、市场拓展、国际贸易因素影响等进一步说明发行人客户集中度高于同行业的合理性；（2）发行人和客户 A 的合作粘性及彼此依赖程度，结合供求关系、客户 A 业绩变动及未来采购需求、新产品验证导入情况、期后交易及在手订单等，进一步说明发行人与客户 A 合作的稳定性及可持续性，以及已采取和拟采取的有效保障措施；（3）发行人对报告期内及预计新增客户的所处合作阶段、产品导入情况、在手订单、合作持续性，新客户拓展的进展、措施及有效性，预计未来客户结构的变动趋势。

请保荐机构、申报会计师概括说明核查情况并发表明确意见。

答复：

一、发行人披露

为免歧义，若无特殊说明，本问题回复中的市场排名、市场占有率均按照营业收入进行统计。

（一）发行人主要产品在国内外市场的下游需求、市场空间、竞争格局及行业集中度情况；量化说明客户 A 相关业务所处市场地位、市场占有率及经营状况；结合公司产品结构、发展阶段、市场拓展、国际贸易因素影响等进一步说明发行人客户集中度高于同行业的合理性

1、发行人主要产品在国内外市场的下游需求、市场空间、竞争格局及行业集中度情况

发行人的主要产品包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，其中已实现规模量产的技术平台包括中段硅片加工的 Bumping 和 CP，晶圆级封装的WLCSP，以及芯粒多芯片集成封装的 SmartPose……
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