公告日期：2026-02-10

盛合晶微半导体有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(上会稿)
致投资者的声明
一、 发行人上市的目的
（一） 抓住机遇，持续创新， 服务国家战略，推动新质生产力发展
发行人是中国大陆最早开展并实现 12 英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，
满足当时最先进的 28nm、 14nm 等制程节点芯片工艺研发和量产配套支持的需要， 共同
推动了中国大陆高端集成电路制造产业链整体水平的提升。 当前， 高算力芯片是我国数
字经济建设和人工智能发展的核心硬件，也是我国利用新质生产力实现经济社会高质量
发展的重要引擎。包括 2.5D 和 3DIC 在内的芯粒多芯片集成封装技术是摩尔定律逼近
极限情况下高算力芯片持续发展的必要方式，也是我国目前利用自主集成电路工艺发展
高算力芯片最切实可行的重要的制造方案，具有重要的战略意义。但是，目前我国芯粒
多芯片集成封装的产能规模较小，发行人希望通过上市扩充产能，满足客户需要，服务
国家战略，推动新质生产力发展。

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