公告日期：2026-02-10

中国国际金融股份有限公司

关于

盛合晶微半导体有限公司

（SJ Semiconductor Corporation）
首次公开发行股票并在科创板上市的

上市保荐书

保荐机构

（主承销商）

（北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层）
2026 年 2 月

关于盛合晶微半导体有限公司

（SJ Semiconductor Corporation）

首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书

中国证券监督管理委员会、上海证券交易所：

盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation，以下简称“盛合晶微”、“发行人”、“公司”）拟申请首次公开发行股票并在科创板上市（以下简称“本次证券发行”或“本次发行”），并已聘请中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“本公司”）作为首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构（以下简称“保荐机构”或“本机构”）。

保荐机构及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《首次公开发行股票注册管理办法》（以下简称“《首发办法》”）、《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“《保荐办法》”）等法律法规和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。

（本上市保荐书中如无特别说明，《盛合晶微半导体有限公司（SJ SemiconductorCorporation）首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（上会稿）》（以下简称“招股说明书”）中相同的含义）。

目 录

一、本次证券发行的基本情况...... 4

（一）发行人基本情况 ...... 4

（二）发行人主营业务、核心技术及研发水平情况 ...... 4

（三）主要财务数据及指标...... 13

（四）风险因素 ...... 14
二、发行人本次发行情况 ...... 18
三、本次证券发行上市的保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况...... 19

（一）具体负责本次推荐的保荐代表人 ...... 19

（二）项目协办人及其他项目组成员...... 20
四、保荐机构是否存在可能影响其公正履行保荐职责的情形的说明 ...... 20
五、保荐机构承诺事项...... 21
六、发行人就本次证券发行上市履行的决策程序...... 23

（一）发行人董事会对本次证券发行上市的批准...... 23

（二）发行人股东大会对本次证券发行上市的批准 ...... 23
七、保荐机构对发行人符合科创板定位要求和国家产业政策的专项意见...... 24

（一）发行人符合科创板定位要求的专项意见...... 24

（二）发行人符合国家产业政策的专项意见...... 30
八、保荐机构对公司是否符合上市条件的说明...... 32

（一）符合中国证监会规定的发行条件 ...... 32

（二）发行后股本总额不低于人民币 3,000万元...... 34
（三）公开发行的股份达到公司股份总数的 25%以上；公司股本总额超过人民币 4亿元的，

公开发行股份的比例为 10%以上...... 34

（四）市值及财务指标符合上市规则规定的标准...... 35
（五）投资者权益保护水平、特别披露事项、重大交易决策程序符合《上市规则》的规定36
九、发行人表决权差异安排情况...... 36
十、保荐机构对发行人持续督导期间的工作安排...... 37
十一、保荐人和相关保荐代表人的联系地址、电话和其他通讯方式 ...... 38
十二、保荐机构认为应当说明的其他事项 ...... 38

十三、保荐机构对本次股票上市的推荐结论 ...... 38
一、本次证券发行的基本情况
（一）发行人基本情况

英文名称 SJ SemiconductorCorporat……
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