公告日期：2026-03-31

盛合晶微半导体有限公司

（SJ Semiconductor Corporation）

首次公开发行股票并在科创板上市

招股意向书附件

序号 文件名称 页码

1 发行保荐书 1

2 财务报表及审计报告 48

3 审阅报告 203

4 内部控制审计报告 318

5 经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表 337

6 法律意见书 347

7 律师工作报告 377

8 发行人公司章程（草案） 727

9 中国证监会同意注册本次发行注册的文件 837

中国国际金融股份有限公司

关于盛合晶微半导体有限公司

（SJ Semiconductor Corporation）

首次公开发行股票并在科创板上市的

发行保荐书

保荐机构

（北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层）
2026 年 2 月

关于盛合晶微半导体有限公司

（SJ Semiconductor Corporation）

首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书

中国证券监督管理委员会、上海证券交易所：

盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation，以下简称“盛合晶微”、
“发行人”、“公司”）拟申请首次公开发行股票并在科创板上市（以下简称“本次证券发行”），并已聘请中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”、“本公司”）作为首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人（以下简称“保荐机构”、“本机构”）。

根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《首次公开发行股票注册管理办法》（以下简称“《首发办法》”）、《证券发行上市保荐业务管理办法》等法律法规和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、上海证券交易所（以下简称“上交所”）的有关规定，中金公司及其保荐代表人诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则、行业执业规范和道德准则出具本发行保荐书，并保证本发行保荐书的真实性、准确性、完整性。
（本发行保荐书中如无特别说明，相关用语具有与《盛合晶微半导体有限公司（SJSemiconductor Corporation）首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（注册稿）》（以下简称“招股说明书”）中相同的含义）

3-1-2-1

目录

第一节 本次证券发行基本情况 ...... 4

一、保荐机构名称 ...... 4

二、具体负责本次推荐的保荐代表人 ...... 4

三、项目协办人及其他项目组成员 ...... 4

四、发行人基本情况 ...... 4

五、本机构与发行人之间的关联关系 ...... 5

六、本机构的内部审核程序与内核意见 ...... 6

第二节 保荐机构承诺事项 ...... 9
第三节 关于有偿聘请第三方机构和个人等相关行为的核查...... 10
第四节 关于发行人利润分配政策的核查...... 12

一、《公司章程（草……
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