公告日期：2026-04-15

盛合晶微半导体有限公司

（SJ Semiconductor Corporation）

首次公开发行股票并在科创板上市

招股说明书提示性公告

保荐人（联席主承销商）：中国国际金融股份有限公司

联席主承销商：中信证券股份有限公司

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盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）（以下简称“盛合晶微”、“发行人”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）证监许可〔2026〕373 号文同意注册。《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》在上交所网站（www.sse.com.cn）和符合中国证监会规定条件网站（证券时报网，网址 www.stcn.com；中证网，网址www.cs.com.cn；中国证券网，网址 www.cnstock.com；证券日报网，网址www.zqrb.cn；经济参考网，网址 www.jjckb.cn；中国金融新闻网/金融时报网，网址 www.financialnews.com.cn；中国日报网，网址 cn.chinadaily.com.cn）披露，并置备于发行人、上交所、本次发行保荐人（联席主承销商）中国国际金融股份有限公司和联席主承销商中信证券股份有限公司的住所，供公众查阅。

本次发行基本情况

股票种类 人民币普通股（A 股）

每股面值 0.00001 美元

本次向社会公众发行 25,546.6162 万股，占公司发行后总股本的
发行股数 比例约为 13.71%；本次发行全部为新股，本次发行不涉及老股
转让

本次发行价格（元/股） 19.68
发行人高级管理人员、员 发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专

工参与战略配售情况（如 项资产管理计划参与战略配售数量为 16,006,097 股，占本次发行
有） 数量的 6.27%，获配金额 314,999,988.96 元。资管计划获配股票
限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 36 个月

保荐人将安排相关子公司中国中金财富证券有限公司参与本次
保荐人相关子公司参与 发行战略配售，参与战略配售数量为 5,109,323 股，占本次发行
战略配售情况 数量的 2.00%，获配金额为 100,551,476.64 元。中国中金财富证
券有限公司承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次
公开发行并上市之日起 24 个月

是否有其他战略配售安 是
排

发行前每股收益 0.12 元（以 2024 年经审计的扣除非经常性损益前后归属于母公
司股东的净利润的较低者除以本次发行前已发行股份总数计算）

发行后每股收益 0.10 元（以 2024 年经审计的扣除非经常性损益前后归属于母公
司股东的净利润的较低者除以本次发行后已发行股份总数计算）

195.62 倍（每股收益按 2024 年度经审计的、扣除非经常性损益
发行市盈率 前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本
计算）

发行市净率 1.94 倍（按发行后每股净资产计算）

发行前每股净资产 8.77 元（按 2025 年 6 月 30 日经审计的归属于母公司所有者权益
除以本次发行前已发行股份总数计算）

发行后每股净资产 10.13 元（按 2025 年 6 月 30 日经审计的归属于母公司所有者权
益加上本次募集资金净额除以本次发行后已……
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