科创板融资余额较前一交易日减少6815.47万元，融券余额增加100.48万元。305股融资余额环比增加，97股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至9月2日，科创板两融余额合计2308.39亿元，较上一交易日减少6714.99万元。其中，融资余额合计2300.51亿元，较上一交易日减少6815.47万元；融券余额合计7.88亿元，较上一交易日增加100.48万元。

　　融资余额方面，截至9月2日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额119.28亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为115.29亿元、75.93亿元。环比变动来看，305只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有279只。融资余额增幅较大的是海正生材、百济神州、利扬芯片，环比上个交易日增加54.82%、43.24%、33.95%；降幅居前的有兴图新科、凯立新材、热景生物，环比下降21.65%、17.70%、16.59%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.51亿元，其次是海光信息、中芯国际，融券余额分别为0.41亿元、0.37亿元。环比变动来看，97只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有176只。融券余额增幅较大的是敏芯股份、骄成超声、孚能科技，环比上个交易日增加252.92%、171.77%、115.28%；降幅居前的有奥来德、芳源股份、日联科技，环比下降100.00%、94.79%、87.75%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名