今年以来，科创板并购重组市场在政策红利与产业需求的双重驱动下持续升温，尤其8、9月份中芯国际、华虹公司等头部企业动作频出，展现出硬科技优先、产业链协同的鲜明特征。
业内人士分析，一方面，在IPO审核趋严背景下，越来越多科技企业选择通过被上市公司并购实现退出与产业整合；另一方面，当前吸收合并热潮与过往最大的不同，在于从估值驱动转向产业驱动。
科创板高质量并购持续涌现
新华财经终端显示，截至9月18日，2025年新增披露并购交易超过70单，电子、新能源、生物医药等战略新兴产业成为并购热点。仅2025年8月单月，科创板就已出现7起重大资产重组或定增收购案例，数量持平2025年全季度。其中，半导体领域成为绝对主力，在7起案例中占据5起。
近日，中芯国际、华虹公司等半导体龙头企业纷纷通过并购优化产能布局。值得一提的是，这些交易并非简单的规模扩张，而是围绕产业链上下游的技术互补、产能协同展开。
9月9日，中芯国际公告拟全资控股中芯北方，整合其12英寸晶圆代工产能。2024年中芯北方营收达129.79亿元，净利润同比增长187.52%，交易将强化中芯国际在成熟制程领域的竞争力。
8月31日，华虹公司披露收购华力微97.5%股权，整合后者3.8万片／月的12英寸产能，解决同业竞争并提升逻辑与射频工艺协同效应。交易后，华虹公司12英寸产能占比将突破60%。
申万宏源证券分析师陆灏川认为，半导体领域密集并购的背后，既有全球行业规律支撑，也有国内产业发展的现实诉求。放眼全球，半导体行业竞争格局集中，背后原因在于研发投入大、技术壁垒高，大公司通常收购已有一定成熟技术的小公司，快速切入新市场，小公司则将拥有更好的销售渠道。而国内的半导体行业正处于快速发展期，一方面，头部公司借助并购，加速抢占技术高点；另一方面，受海外因素影响，我国半导体自主可控的覆盖边界不断拓宽，从设备生产、晶圆制造到设计研发，头部公司围绕上下游“补链强链”、完善产业布局的需求显著增加。
普华永道中国交易服务部市场主管合伙人吴可表示，境内战略投资者并购的持续升温，是多重积极因素共同作用的结果。特别是2025年初DeepSeek AI的推出，不仅为高科技行业注入了新的活力，也带动了整体经济环境的积极变化。此外，香港资本市场的估值回升和IPO市场的恢复，为并购活动提供了良好的金融环境。同时，一些核心行业A股上市国企的价值链整合，也进一步推动了并购市场的活跃度。
值得注意的是，本轮科创板并购呈现“支付工具多元化、估值机制灵活化”趋势。例如，华海诚科拟通过定向可转债收购衡所华威，三友医疗采用“Earn-out”（基于未来绩效调整对价的交易模式）机制绑定业绩对赌，中润光学运用并购贷款完成跨界整合。
中金公司研究部首席国内策略分析师李求索表示，支付工具的多元化是A股并购生态成熟的重要标志。传统现金支付对企业流动性要求严苛，而多元工具组合既能让并购方根据财务状况灵活调配资源，也能满足不同类型标的股东的退出需求，最终推动交易高效落地。
从估值驱动转向产业驱动
2025年5月，证监会发布修订后《上市公司重大资产重组管理办法》（以下简称《重组办法》），大幅压缩优质大市值公司并购审核时间，放宽定增收购财务和支付条件，并允许私募基金“反向挂钩”机制下，私募基金投资期限满48个月的、第三方交易中的锁定期可缩短至6个月，为科创板尤其是半导体领域的并购活跃提供政策保障。
“在并购六条之后，中国上市公司并购重组的市场交易更加活跃，符合商业逻辑的各种并购模式更加多元，符合发展新质生产力的政策取向的并购标的更受市场青睐。”中国上市公司协会并购融资委员会副主任刘运宏表示，未来上市公司的并购重组将逐步走向常态化、市场化、法制化、国际化，并且并购重组将成为上市公司发展的一个重要的战略。
国泰海通证券策略首席分析师方奕分析称，当前吸收合并热潮与过往最大的不同，在于从“估值驱动”转向“产业驱动”，企业不再单纯追求通过并购提升市值，而是聚焦主业，通过产业链整合增强核心竞争力。
可以看到，科创板的并购活跃度与二级市场表现形成一定的正向循环。截至9月18日，科创50指数今年以来涨跌幅达41.04%，领先于其他主要指数，市场信心的提升又进一步反哺并购扩张。
“今年以来，AI大模型、算力、机器人、智能驾驶技术等快速发展，但半导体设备、材料等上游环节国产化率仍较低，在产业进程的推动下，并购重组有望继续聚焦新兴科技领域，通过并购重组快速获取技术能力或者获得上下游产业链的协同支持，进一步实现科技的飞跃。”东吴证券首席经济学家芦哲说。
业内认为，当前科创板并购已从政策试点迈向产业深耕，未来预计呈现两大趋势：一是跨境并购扩容，通过整合海外技术资源突破关键技术环节；二是垂直领域整合深化，AI芯片、车用半导体等细分赛道或现更多强强联合案例。政策与市场的双重红利下，科创板正成为硬科技企业迈向全球价值链高端的核心引擎。
