公告日期：2025-07-24

公告编号：2025-019

证券代码：831756 证券简称：德高化成 主办券商：华福证券
天津德高化成新材料股份有限公司

2025 年第一次临时股东会会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、会议召开和出席情况
（一）会议召开情况

1.会议召开时间：2025 年 7 月 24 日

2.会议召开方式：√现场会议 □电子通讯会议

本次会议现场地点：天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路 4668 号创新创业园 13 号厂房二楼会议室。
3.会议表决方式：

√现场投票 □电子通讯投票

□网络投票 □其他方式投票

4.会议召集人：董事会
5.会议主持人：董事长谭晓华
6.召开情况合法合规性说明：

公司于 2025 年 7 月 8 日在全国中小企业股份转让系统公司指定的信息披露
平台上刊登了本次股东会的通知公告，决定于 2025 年 7 月 24 日召开 2025 年第
一次临时股东会。本次会议的具体内容参见上述公告。本次会议的召开符合《公司法》、《公司章程》等有关规定。
（二）会议出席情况

出席和授权出席本次股东会会议的股东共 21 人，持有表决权的股份总数

公告编号：2025-019

23,024,532 股，占公司有表决权股份总数的 58.3021%。
（三）公司董事、监事、高级管理人员列席股东会会议情况

1.公司在任董事 7 人，列席 3 人，董事霍炬、孙绪筠、李双霞、李敏因业务
原因缺席；

2.公司在任监事 5 人，列席 2 人，监事沈六富、杜茂松、徐涛因业务原因缺
席；

3.公司董事会秘书列席会议；

4．公司财务负责人韦瑾出席会议
二、议案审议情况
（一）审议通过《关于全资子公司向银行申请贷款授信暨关联交易的议案》

1.议案内容：

天津德高化成新材料股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司天津德高化成科技有限公司(以下简称“德高科技”)经营需要，向北京银行股份有限公司天津分行申请单笔授信人民币叁仟万元整（￥30,000,000.00），业务品种为固定
资产贷款，业务期限 5 年，用于“第三代半导体 GaN 倒装芯片 LED 封装制造扩产
项目”建设。由德高科技名下坐落于“开发区第六大街以南、微山路以东”的项目土地及在建工程抵押，待符合条件后，及时办妥本项目房地产抵押。同时公司和实控人谭晓华先生为支持德高科技的发展决定为上述银行贷款提供连带责任保证担保。

具体内容详见公司于 2025 年 7 月 8 日在全国中小企业股份转让系统指
定信息披露平台（http://www.neeq.com.cn/）发布的公告：《天津德高化成新材料股份有限公司提供担保暨关联交易的公告》（公告编号：2025-017）

2.议案表决结果：

普通股同意股数 1,905,896 股，占出席本次会议有表决权股份总数的 100%；
反对股数 0 股，占出席本次会议有表决权股份总数的 0%；

弃权股数 0 股，占出席本次会议有表决权股份总数的 0%。

3.回避表决情况

公告编号：2025-019

本议案涉及关联交易事项，股东上海玄化投资管理中心（有限合伙）和天津德高化成管理咨询合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人为谭晓华，与本议案有关联关系的股东谭晓华、上海玄化投资管理中心（有限合伙）、天津德高化成管理咨询合伙企业（有限合伙）、回避表决。
三、备查文件
（一）《天津德高化成新材料股份有限公司 2025 年第一次临时股东会决议》

天津德高化成新材料股份有限公司
董事会
2025 年 7 月 24 日

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