公告日期：2020-04-10

证券代码：833474 证券简称：利扬芯片 主办券商：东莞证券

利扬芯片

NEEQ : 833474

广东利扬芯片测试股份有限公司

年度报告

2017

公司年度大事记

公司 2017 年 3 月 13 日在全国中小企业股份 公司拟首次公开发行股票并上市，于 2017

转让系统披露《2017 年股票发行方案》，非 年 5 月 25 日收到广东证监局发出的《广

公开发行股票 1,100 万股，最终募得资金人 东证监局辅导备案登记确认书》（编号：

民币 12,386 万元。此次所募得资金充实公 [2017]039 号，辅导期自 2017 年 5 月开

司资本实力，为公司发展奠定基础。 始计算。

目 录

第一节 声明与提示 ...... 5

第二节 公司概况 ...... 7

第三节 会计数据和财务指标摘要 ...... 9

第四节 管理层讨论与分析 ...... 12

第五节 重要事项 ...... 25

第六节 股本变动及股东情况 ...... 28

第七节 融资及利润分配情况 ...... 30

第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况...... 32

第九节 行业信息 ...... 34

第十节 公司治理及内部控制 ...... 34

第十一节 财务报告...... 41

释义

释义项目 释义

利扬芯片、利扬、公司、本公司 指 广东利扬芯片测试股份有限公司

上海利扬、利扬创 指 上海利扬创芯片测试有限公司

香港利扬 指 利扬芯片（香港）测试有限公司

东莞利扬 指 东莞利扬芯片测试有限公司

东莞利致 指 东莞市利致软件科技有限公司

股转系统 指 全国中小企业股份转让系统

报告期 指 2017 年 1 月 1 日至 2017 年 12 月 31 日

主办券商，东莞证券 指 东莞证券股份有限公司

会计师事务所 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙）

三会 指 股东大会、董事会、监事会

股东大会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司股东大会

董事会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司董事会

监事会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司监事会

IC/集成电路/芯片 指 在半导体晶圆上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将

众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，

做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达

成预先设定好的电路功能要求的电路系统

Wafer/晶圆 指 将单晶硅晶棒切割所得的一片一片薄薄的圆片，即是

晶圆，或硅晶圆

封装 指 Package，是把集成电路装配……
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