公告日期：2020-04-10

利扬芯片

NEEQ:833474

广东利扬芯片测试股份有限公司

Guangdong Leadyo IC Testing Co.,Ltd.

年度报告

2019

目 录

第一节 声明与提示 ...... 4

第二节 公司概况 ...... 6

第三节 会计数据和财务指标摘要 ...... 8

第四节 管理层讨论与分析 ...... 12

第五节 重要事项 ...... 25

第六节 股本变动及股东情况 ...... 29

第七节 融资及利润分配情况 ...... 31

第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况...... 33

第九节 行业信息 ...... 36

第十节 公司治理及内部控制 ...... 36

第十一节 财务报告...... 41

释义

释义项目 释义

利扬芯片、利扬、公司、本公司 指 广东利扬芯片测试股份有限公司

上海利扬、利扬创 指 上海利扬创芯片测试有限公司

香港利扬 指 利扬芯片（香港）测试有限公司

东莞利致 指 东莞市利致软件科技有限公司

股转系统 指 全国中小企业股份转让系统

报告期 指 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 12 月 31 日

主办券商，东莞证券 指 东莞证券股份有限公司

三会 指 股东大会、董事会、监事会

股东大会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司股东大会

董事会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司董事会

监事会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司监事会

职工代表大会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司职工代表大会

IC/集成电路/芯片 指 在晶圆上利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子

电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个

微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设

定好的电路功能要求的电路系统

Wafer/晶圆 指 将单晶硅晶棒切割所得的一片一片薄薄的圆片，即是

晶圆，或硅晶圆

封装 指 是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，把集成电

路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管

脚引出来，然后固定包装成为一个整体

《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》

《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》

元，万元 指 人民币元，人民币万元

《章程》/《公司章程》 指 《广东利扬芯片测试股份有限公司章程》

第一……
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