同惠电子(已切换)：
尊敬的投资者，您好！2023年3月，公司和东南大学签署了《东南大学—同惠电子先进功率芯片测试技术联合研发中心合作协议》，公司向东南大学三年累计提供研发经费总额为人民币1,000万元。截至2023年底，公司已投入500万元。目前合作按照计划稳步进行，相关项目已展开，并已取得初步成效。本次合作，使双方达成在“先进功率芯片测试技术”的产学研深度融合专项合作，建立了校企产学研紧密结合的长效机制，充分发挥校企双方优势，推动合作成果落地应用，有利于推动企业在功率芯片测试尤其是宽禁带功率芯片测试领域的高速高质量发展，提高公司在电子测量仪器行业的核心竞争力和持续经营能力，符合公司的长远发展战略和全体股东的利益。目前公司与东南大学正在功率半导体器件尤其是第三代半导体器件方面的合作项目包括半导体器件动态性能测试、静态性能测试、可靠性测试、第三代器件PIV特性测试等方面。这些项目的合作推进及未来相关产品的推向市场，一定会对公司在半导体器件测试领域的深入发展和营收增长起到重要的作用。