公告日期：2025-11-24

公告编号：2025-024

证券代码：833836 证券简称：盛祥电子 主办券商：国元证券
江西盛祥电子材料股份有限公司

关于签订项目入园合同书的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

一、协议概况

（一）基本情况

江西盛祥电子材料股份有限公司（以下简称“盛祥电子”）拟与江西省九江市德安县人民政府签订《项目入园合同书》。

（二）审议和表决情况

上述相关入园合同书事项已经公司第四届董事会第十一次会议审议通过，尚需经公司 2025 年第一次临时股东大会审议通过后生效。

（三）协议生效需要的其它审批及有关程序

协议经公司股东大会审议通过后，双方签字盖章生效，无需其他审批手续。
二、协议对手方的情况介绍

（一）基本情况：

名称：江西省九江市德安县人民政府

机构类型：地方政府机构

（二）与公司关联关系说明：

江西省九江市德安县人民政府与公司不存在关联关系，本次交易不构成关联交易。

（三）履约能力分析：

江西省九江市德安县人民政府信用状况良好，具有良好的资信和履约能力。
三、协议主要内容

盛祥电子拟在江西省九江市德安县注册具有独立法人资格的企业，新建覆铜
板项目。项目计划总投资 11 亿元，兴建年产 1000 万张 5G 高速、HDI 覆铜板及
年产 1 亿米半固化片项目。

公告编号：2025-024

其中设备投资计划分四期进行：第一期项目为年产 2500 万米半固化片；第
二期项目为年产 2500 万米半固化片和 360 万张覆铜板；第三期为年产 2500 万米
半固化片和 240 万张覆铜板；第四期为年产 2500 万米半固化片和 400 万张覆铜
板。

项目基础厂房建设计划分两期进行，一二期设备的厂房基建等作为第一期，三四期设备的厂房基建作为第二期。项目共计需要土地 100 亩，其中一期供地约50 亩，分期供地。

四、协议对公司的影响

本协议的签订，对公司的业务发展具有重大战略意义，将对公司未来的可持续发展产生积极影响，符合公司的战略发展方向和全体股东的利益。

五、风险提示

1、本次项目入园合同书中的项目投资金额及建设周期等仅为协议签署双方在现有条件下结合目前市场环境进行的合理预估，实际执行情况可能与预期存在差距，相关数据并不代表公司对未来业绩的预测和承诺。

2、本协议尚需通过公司股东大会的审议批准后方可生效。

特此公告！

江西盛祥电子材料股份有限公司
董事会
2025 年 11 月 24 日

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