公告日期：2021-10-29

翰博高新
NEEQ : 833994
翰博高新材料（合肥）股份有限公司
Highbroad Advanced Material（Hefei）Co., Ltd.
半年度报告
2021

公司半年度大事记

公司以“成为半导体显示行业首选合作伙伴”为愿景。公司对各个产品板块进行上下游整合，以新技术+产业链的模式增强持续竞争力作为公司发展战略。

为践行公司发展战略，公司积极筹备 LCM 项目。2021 年 8 月 LCM 项目正式点亮，
标志着公司已具备 LCM 生产能力，该项目正式投用后，将围绕超小间距、固晶技术、封装技术、驱动技术等的 Mini-LED 背光进行研发，进一步完善公司 Mini-LED 产业链。
报告期内，公司召开 2020 年年度股东大会，审议并通过《关于 2020 年度利润分
配方案的议案》。按股权登记日 2021 年 5 月 24 日的应分配股数 69,050,000 股为基数，
每 10 股送（转）8.000000 股，每 10 股派 5.016800 元人民币现金（含税），本次权益
分派于 2021 年 5 月 25 日实施完毕。

目 录

第一节 重要提示、目录和释义 ...... 4
第二节 公司概况 ...... 7
第三节 会计数据和经营情况 ...... 9
第四节 重大事件 ...... 22
第五节 股份变动和融资 ...... 30
第六节 董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况...... 36
第七节 财务会计报告 ...... 38
第八节 备查文件目录 ...... 178

第一节 重要提示、目录和释义

公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

公司负责人王照忠、主管会计工作负责人蔡姬妹及会计机构负责人（会计主管人员）李艳萍保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

本半年度报告未经会计师事务所审计。

本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

事项 是或否

是否存在控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员对半年度报告内容存在 □是 √否

异议或无法保证其真实、准确、完整

是否存在未出席董事会审议半年度报告的董事 □是 √否

是否存在未按要求披露的事项 □是 √否

是否审计 □是 √否

【重大风险提示表】

重大风险事项名称 重大风险事项简要描述

公司主要产品为中尺寸背光显示模组，背光显示模组的研发涉
及多种科学技术及工程领域学科知识的综合运用，具有产品技
持续性研发投入不足导致技术被赶超 术升级快、研发投入大、研发风险高等特点。如果公司未来研
或替代的风险 发资金投入不足，不能满足技术升级需要，可能导致公司技术
被赶超或被替代的风险，对当期及未来的经营业绩产生不利影
响。

关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，如果公司薪酬
关键技术人员流失、顶尖技术人才不足 水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管控及内
的风险 部晋升……
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