公告日期：2020-04-23

亿芯源

NEEQ : 834157
福建亿芯源半导体股份有限公司
Fujian EOCHIP Semiconductor Co.,Ltd
年度报告
2019

目 录

第一节 声明与提示 ...... 4
第二节 公司概况 ...... 7
第三节 会计数据和财务指标摘要 ...... 9
第四节 管理层讨论与分析 ...... 12
第五节 重要事项 ...... 22
第六节 股本变动及股东情况 ...... 25
第七节 融资及利润分配情况 ...... 27
第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况...... 29
第九节 行业信息 ...... 32
第十节 公司治理及内部控制 ...... 32
第十一节 财务报告...... 36

释义

释义项目 释义

亿芯源、股份公司、公司 指 福建亿芯源半导体股份有限公司

主办券商、申万宏源 指 申万宏源证券有限公司

《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》

《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》

《公司章程》 指 《福建亿芯源半导体股份有限公司章程》

报告期 指 2019 年 1-12 月份

报告期末 指 2019 年 12 月 31 日

股转系统 指 全国中小企业股份转让系统

股转公司 指 全国中小企业股份转让系统有限责任公司

元、万元 指 人民币元、人民币万元

晶圆 指 又称 Wafer、圆片，用以制作芯片的圆形硅晶体半导
体材料。

封装 指 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以
便于其他器件连接。

封装测试 指 封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及
电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求
的过程称为封装后测试。

流片 指 Tape Out，像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯
片，也指“试生产”。

GEPON 指 G 赫兹以太无源光网络

EPON 指 以太无源光网络

NDA 指 保密协议

Fabless 模式 指 无晶圆厂运营模式

第一节 声明与提示

【声明】

公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

公司负责人李景虎、主管会计工作负责人严彬及会计机构负责人（会计主管人员）严彬保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

福建华兴会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见的审计报告。

本年度报告涉及……
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