公告日期：2020-04-17

友润电子
NEEQ : 835618
泰州友润电子科技股份有限公司

（ Taizhou Yourun Electronic Technology Co.，Ltd ）
年度报告
2019

公司年度大事记

1、2019 年 8 月 26 日，全国中小企业股份转让系统有限责任公司出具了《关于对挂牌公司和主办券商
协商一致解除持续督导协议无异议的函》，公司主办券商由国联证券股份有限公司变更为华英证券有限责任公司；

目 录

公司年度大事记......2
第一节 声明与提示 ......5
第二节 公司概况......7
第三节 会计数据和财务指标摘要......9
第四节 管理层讨论与分析...... 12
第五节 重要事项...... 20
第六节 股本变动及股东情况...... 22
第七节 融资及利润分配情况...... 24
第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况 ...... 25
第九节 行业信息...... 28
第十节 公司治理及内部控制...... 28
第十一节 财务报告...... 33

释义

释义项目 释义

公司、友润电子 指 泰州友润电子科技股份有限公司

麒润电子 指 泰州麒润电子有限公司、公司全资子公司

天水华天 指 天水华天电子集团股份有限公司,原天水华天微电子股
份有限公司

股东大会 指 泰州友润电子科技股份有限公司股东大会

董事会 指 泰州友润电子科技股份有限公司董事会

监事会 指 泰州友润电子科技股份有限公司监事会

三会 指 股东大会、董事会、监事会

高级管理人员 指 公司总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书

管理层 指 公司董事、监事及高级管理人员

半导体 指 在硅中添加三价或五价元素形成的电子器件,与导体和
非导体的电路特性不同,其导电具有方向性。半导体主
要分为半导体集成电路(IC)、半导体分立器件两大分
支。

分立器件 指 单一封装的半导体组件,具备电子特性功能,常见的分
立式半导体器件有二极管、三极管、光电器件等。

封装 指 安装半导体集成电路芯片的外壳,这个外壳不仅起着安
放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而
且是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。

测试 指 IC 封装后需要对 IC 的功能、电参数进行测量以筛选
出不合格的产品,并通过测试结果来发现芯片设计、制
造及封装过程中……
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