联发科发布天玑9500芯片,首批搭载的手机将于今年四季度上市
来源:新京报
新京报贝壳财经讯(记者韦博雅)9月22日,联发科发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片,该芯片搭载全新全大核 CPU、 GPU G1-Ultra、超能效 NPU和 Imagiq 1190影像处理器,在端侧 AI、专业影像、主机级游戏体验以及网络通信均有升级。据介绍,首批采用该芯片的智能手机预计将于今年第四季度上市。
联发科2025年第二季度财报显示,报告期内公司营收1504亿元新台币,同比增长18.1%,环比下降1.9%;营业利润 293.79亿新台币,环比下滑 2.2%,同比增长17.7%。公司表示,二季度期间,市场对边缘AI芯片和高速连接技术的结构性需求持续升温。第三季度,随着天玑9500进入大规模生产,公司预计旗舰业务收入将增长,而由于全球经济的不确定性,对主流业务的需求预计将放缓。
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