西磁科技：
尊敬的投资者，您好。2023年度，公司投入研发费用782.50万元，占营业收入的4.14%。研发项目主要包括磁棒封板激光自动焊接工作站、筛网氩弧焊自动焊接工作站、电磁控制柜、EMS300高性能电磁除铁器、自动清理旋转除铁器的开发等项目，对应公司焊接工序的升级、电磁除铁设备及自动永磁除铁设备的研发。公司高度重视产品、技术、工艺的研发，经过多年的研发积累，整体技术研发与创新能力处于行业领先水平。公司始终坚持以市场为导向的研发计划安排，建立健全研发体系，推进自主研发，为了保障在研项目的质量，推动公司研发工作的持续、稳定发展，公司不断加大研发工作的资源投入，为公司的技术创新、人才培养等创新机制奠定了物质基础。同时，公司注重加强专业技术培训，通过内部技术培训、前沿问题研究、行业论坛、行业内公司交流等形式，不断提高研发人员的研发能力及整体素质，保持公司研发团队的创新性。感谢您的关注。