公告日期：2025-04-29

德中技术
NEEQ: 839939
德中（天津）技术发展股份有限公司

年度报告
2024

重要提示

一、 公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
二、公司负责人胡宏宇、主管会计工作负责人高红霞及会计机构负责人（会计主管人员）高红霞保证年
度报告中财务报告的真实、准确、完整。
三、本年度报告已经挂牌公司董事会审议通过，存在未出席审议的董事。

董事lothar Klein因在国外有相关工作的原因未出席董事会，已委托董事胡宏宇代为表决。
四、 大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见的审计报告。
五、本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应
当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
六、本年度报告已在“第二节会计数据、经营情况和管理层分析”之“九、公司面临的重大风险分析”
对公司报告期内的重大风险因素进行分析,请投资者注意阅读。
七、未按要求披露的事项及原因

公司与客户签订购销合同的同时还订立了保密条款，为履行与客户的约定，因此本次年度报告中 对客户名称进行免披露。

公司年度大事记

德中技术正式发布 CircuitCAM8 德中技术快速电路板激光打样设备RapiDo系
CircuitCAM 推出以来，在使用机械、激光等工 列全新升级

具直接制造电路板方面，在设计 SMT 行业使用的 经过多年打磨，激光制造电路板设备可以又
焊膏漏印模版方面，在激光精密材料加工方面， 快又好的处理各类电路板材料。原 DL 系列升级
特别是直接激光制造 PCB 方面，专业性突出，在 为 RapiDo 系列，对原有光源进行了全面升级了更
全球范围内得到关注，应用广泛。CircuitCAM8 是 加稳定的工业级激光器产品，加工速度更快、厚近十年以来，德中技术的中欧软件团队对 铜处理能力更强、加工基材损伤更轻。部分升级CircuitCAM 进行的最重要的升级，在多项技术领域 为彩色相机。针对研发实验室环境，大幅降低了取得了突破，较为理想的解决了使用中和规划中 设备的使用条件。
遇到的技术问题。

德中技术发布 DirectLaser FP 系列激光精密修 德中技术 DirectLaser S 系列应用于封装基板
线设备 量产

基于精细光斑调控实现精密线路修复，基材 经过一年多的设备改进和工艺开发，
损伤小，多款型号适合不同幅面，应用于高精度 DirectLaser S 系列激光精密切割设备在集成电路封装基板及通用线路板线路修复，在封装基板激 封装基板领域中分板工艺应用日趋成熟，并已在光精密修线应用中实现同类国外设备的国产替 多家行业优势客户中量产应用，在工艺、客户应
代，打破了国外同类设备在该领域的垄断。 用及自动化解决方案方面形成较强的领先优势。

致投资者的信

亲爱的投资者，关注德中技术的女士们、先生们，

2024 年是德中应对严峻挑战的一年，结果是：产品销售遭受挫折，业绩大幅度下滑；基础研发陆续产出成果，夯实了技术基础。

最近几年，公司凭借高可靠和软件的综合优势，经营活动聚焦于面向量产的精密激光材料加工设备。其中，电子制造、光伏是构成公司主要收入来源的两个行业，过去的一年行业竞争格局发生了大幅度变化，公司应对效果不好，是影响业绩的主要原因。

在电子制造行业，2024 年，面向 PCB 裸板制造、PCB 组装行业的激光设备厂商数量增加，竞争
更加激烈；同时，投资购买设备的意愿不高，需求不旺。这两方面因素，均对公司产品销售产生了负面影响，公司的产品及其推广不给力，结果远远低于上年。更令人遗憾的是，公司投入大量应用研发的新技术，由于各种原因，并没有如 2023 年期待的一样，在 2024 年产生新增销售额。此外，公司面向 LTCC、HTCC 集成电路封装行业的高精密钻孔设备，也是需求疲软、竞争加剧的一年，公司没来得及更新设备扭转局面，销售收入不及预期。

在光伏行业，德中的……
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