公告日期：2026-04-28

德中技术
NEEQ: 839939
德中（天津）技术发展股份有限公司

年度报告
2025

重要提示

一、 公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
二、公司负责人胡宏宇、主管会计工作负责人高红霞及会计机构负责人（会计主管人员）高红霞保证年
度报告中财务报告的真实、准确、完整。
三、本年度报告已经挂牌公司董事会审议通过，存在未出席审议的董事。

董事Lothar Klein因在国外有相关工作的原因未出席董事会，已委托董事胡宏宇代为表决。
四、 大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见的审计报告。
五、本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应
当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
六、本年度报告已在“第二节会计数据、经营情况和管理层分析”之“九、公司面临的重大风险分析”
对公司报告期内的重大风险因素进行分析,请投资者注意阅读。

公司年度大事记

2025 年初，德中技术顺利引入全球 PCB 龙 2025 年在郑州举办的全国职业技能大赛中，
头鹏鼎控股战略投资。此次定向增资合作，将深 德中技术再度担当电子技术项目现场制板设备
化双方在激光微加工、PCB 精密制程、半导体相 保障重任。投入 HybriDoR1 实验室红外激光机械
关装备领域的技术协同。依托鹏鼎产业资源与市 微加工系统、HybriDo U2 全自动立式紫外激光一场优势，公司将加速研发迭代，夯实核心技术壁 体微加工设备等设备，组建六人专业保障团队，垒，拓宽高端制造应用版图，聚力推进高端激光 全程驻场、实时响应，高效落地快速直建制板优
装备国产化与产业链深度共赢发展。 势，凭借硬核装备与贴心服务圆满完成赛事技术
支撑。

2025 年，德中技术完成组织架构调整，设立 德中技术的全套PCB打样及轻量化设备系列
“一专、两全、三化、四象、五自” 五大事业部， 首次获得头部电路板厂订单。该套设备涵盖电路覆盖装备、电控软件、科研设备、检测修调、自 板全套生产工艺流程，包含钻孔、锣板、DES、孔
研验证与加工服务，构建全链条业务体系。 金属化等，适合电路板厂内研发测试、客户打样、
小批量交付等，具有模块化定制，柔性生产，简
易灵活等突出优势。目前该订单已经顺利交付，
并进行生产调试。

致投资者的信

亲爱的投资者，关注德中技术的女士们、先生们，

很高兴向大家报告公司 2025 年结果和现状。

销售收入同比实现增长，遗憾的是没有达到预期的幅度，但总的看，业绩企稳，进入了上升通
道。财务上，过高、趋高的应收账款和存货势头得到了遏制和处理，卸掉了历史包袱，资源的利用率有所提升。

在这几个月里，2024 年年报、25 年中报中所提到的对公司结构的调整，已经完成，初见成效。基于一专、两全、三化、四象、五自，五事业部框架，形成了德中高专精密激光机器、德中软硬件数字引擎、德中自主化制作装备、德中制测修专精设备、德中绿色直接技术制造组成的产品和服务矩阵。
其中，高专精密激光机器在过程性加工中，以其高性价比、高可靠性的专业优势，在 PCB 切割加工、陶瓷基板钻孔加工的量产制造领域，为 25 年收入贡献了最大份额；今年，这些优势，正在扩展到PCB 激光材料去除和激光钻微孔盲孔加工应用。

德中的自主化制作装备产品，新质生产力成套工具，25 年同样取得了较好的经营成绩，激光、机械、测量一体设备 HybriDO 走向国际市场，更高性能的 FreeDO 拓展了行业精度和功能的边界，获得了国际客户好评；还是在 2025 年，德中的直接激光加工为核心配以湿法加工的，适合多品种小微批量的成套制电路板设备，……
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