公告日期：2025-06-13

证券代码：870357 证券简称：雅葆轩 公告编号：2025-050
芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司

使用闲置募集资金暂时补充流动资金公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个 别及连带法律责任。
一、募集资金基本情况

2022 年 11 月 8 日，芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司（以下简称“雅葆
轩”）发行普通股 13,600,000 股，发行方式为向不特定合格投资者公开发行，发行价格为 14 元/股，募集资金总额为 190,400,000.00 元，募集资金净额为
172,199,241.31 元，到账时间为 2022 年 11 月 11 日。

二、募集资金使用情况
（一）募集资金使用情况和存储的具体情况

截至 2025 年 5 月 31 日，公司上述发行股份的募集资金使用情况具体如下：
单位：元

募集资金计划 累计投入募集 投入进度（%）
序

募集资金用途 实施主体 投资总额（调 资金金额 （3）=（2）/
号

整后）（1） （2） （1）

高端电子制造 芜湖雅葆轩

1 （PCBA 产品） 电子科技股 5,322,276.85 5,172,276.85 97.18%

扩产项目 份有限公司

高端电子制造

（PCBA 产品） 芜湖雅葆轩

2 迁建项目之子项 电子科技股 153,630,000.00 70,398,229.88 45.82%

目“新生产线扩 份有限公司

建项目”

芜湖雅葆轩

3 补充流动资金 电子科技股 18,569,241.31 18,569,241.31 100%

份有限公司

合

- - 177,521,518.16 94,139,748.04 53.03%

计

注：2024 年 5 月 27 日，公司召开第三届董事会第二十八次会议、第三届监事会第十八
次会议，并于 2024 年 6 月 14 日召开 2024 年第一次临时股东大会，审议通过了《关于变更
募集资金用途和实施地点及募投项目延期的议案》，同意将“高端电子制造（PCBA 产品）扩产项目”从原有生产场地进行迁建并进行优化升级，作为“高端电子制造（PCBA 产品）迁建
项目”的子项目“新生产线扩建项目”进行实施。具体内容详见公司 2024 年 5 月 29 日在北
京证券交易所官网（www.bse.cn）上披露的《关于变更募集资金用途和实施地点及募投项目延期公告》（公告编号：2024-047）。

截至 2025 年 5 月 31 日，公司募集资金的存储情况如下：

账户名称 银行名称 账号 金额（元）

芜湖雅葆轩电子科 中国建设银行南陵 34050167620800001447 83,353,158.21
技股份有限公司 支行

合计 - - 83,353,158.21

（二）募集资金暂时闲置的原因

由于募集资金在建设周期内根据建设进度有序投入，现阶段募集资金在短 期内出现部分闲置的情况。
三、使用闲置募集资金补充流动资金的计划
（一）投向情况

为提高闲置募集资金使用效率，在确保资金安全、不影响募集资金投资项
目建设的前提下，公司拟使用额度不超过人民币 5,000 万元（含 5,000 万元）
的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自本次董事会审议之日起不超过 12 个月，使用期限到期前公司将及时、足额归还至募集资金专用账户。

公司本次使用闲置募集资金暂时补充流动资金仅用于与公司主营业务相 关的生产经营使用，不会通过直接或间接的安排用于新股配售、申购，或用于 股票及衍生品种、……
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