
公告日期:2023-10-20
公告编号:2023-042
证券代码:872122 证券简称:华联电子 主办券商:兴业证券
厦门华联电子股份有限公司
提供担保的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、担保情况概述
(一)担保基本情况
公司全资子公司厦门华联半导体科技有限公司(以下简称“华联半导体”)基于经营发展的需要,拟与客户开展业务合作,公司同意为华联半导体开展该业务合作签署《担保函》。
根据《担保函》中内容约定,公司为华联半导体与客户开展业务过程中形成的全部债权(包含主债权、利息、违约金、损害赔偿金、实现权利救济所产生的费用等)提供最高不超过 7,500 万元人民币(含)连带责任保证担保,保证期限6 年,自被担保债权的履行期限均已届满之日起算。
(二)是否构成关联交易
本次交易不构成关联交易。
(三)审议和表决情况
2023 年 10 月 20 日,公司召开第三届董事会第三次会议,审议并通过《关
于公司为全资子公司提供担保的议案》。议案表决结果:同意 6 票,反对 0 票,弃权 0 票。根据《公司章程》规定,该议案无需提交股东大会审议。
二、被担保人基本情况
公告编号:2023-042
(一)法人及其他经济组织
1、 被担保人基本情况
名称:厦门华联半导体科技有限公司
成立日期:2022 年 12 月 14 日
住所:厦门火炬高新区(翔安)产业区翔星路 100 号恒业楼 208 室-93
注册地址:厦门火炬高新区(翔安)产业区翔星路 100 号恒业楼 208 室-93
注册资本:2000 万元
主营业务:半导体器件制造
法定代表人:付智俊
控股股东:厦门华联电子股份有限公司
实际控制人:伍锐
是否为控股股东、实际控制人及其关联方:否
是否提供反担保:否
关联关系:全资子公司
2、 被担保人资信状况
信用情况:不是失信被执行人
2023 年 9 月 30 日资产总额:73,684,853.9 元
2023 年 9 月 30 日流动负债总额:61,757,007.44 元
2023 年 9 月 30 日净资产:11,927,846.46 元
2023 年 9 月 30 日资产负债率:83.81%
2023 年 9 月 30 日资产负债率:83.81%
2023 年 1-9 月营业收入:21,204,828.28 元
2023 年 1-9 月利润总额:-8,262,819.78 元
2023 年 1-9 月净利润:-8,072,153.54 元
审计情况:未审计
注:华联半导体于 2022 年末注册时未实际缴款,故采用 2023 年 9 月 30 日的财务数据。
三、担保协议的主要内容
根据《担保函》中内容约定,公司为华联半导体与客户开展业务过程中形成的全部债权(包含主债权、利息、违约金、损害赔偿金、实现权利救济所产生的
公告编号:2023-042
费用等)提供最高不超过 7,500 万元人民币(含)连带责任保证担保,保证期限6 年,自被担保债权的履行期限均已届满之日起算。其具体担保方式、期限等以签订的担保函为准。
四、董事会意见
(一)担保原因
华联半导体基于与客户业务合作需要,公司同意为华联半导体提供业务履约的担保,目的是为了推动华联半导体经营发展,有助于华联半导体更好的开展业务和业绩提升。
(二)担保事项的利益与风险
董事会认为本次担保系为华联半导体更好的开展业务,是经营过程中必要的,且有助于公司及华联半导体的业绩提升,公司对华联半导体的偿债能力有充分的了解,该担保事项不会为公司带来重大财务风险,担保风险可控。
(三)对公司的影响
上述担保事项有利于华联半导体业务的稳定、持续合作,不影响其独立性,不会对公司未来财务状况和经营成果产生重大不利影响,亦不存在损害公司及其他股东利益的情形。……
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