公告日期：2024-12-23

公告编号：2024-032

证券代码：872122 证券简称：华联电子 主办券商：兴业证券
厦门华联电子股份有限公司

提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、担保情况概述
（一）担保基本情况

厦门华联电子科技有限公司（以下简称“华联科技”）为厦门华联电子股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司，因业务拓展及经营发展需要，华联科技拟向中国光大银行股份有限公司厦门分行（以下简称“光大银行”）申请综合授信额度最高不超过人民币 3,000 万元（含），授信期限为 3 年。

公司同意为该笔授信事项提供连带责任担保，担保金额最高额不超过人民币3,000 万元（含），具体担保措施、担保期限、授信额度以及利率等内容最终以实际签署的合同为准。
（二）是否构成关联交易

本次交易不构成关联交易。
（三）审议和表决情况

公司于 2024 年 12 月 19 日召开的第三届董事会第十次会议审议通过了《关
于公司为全资子公司向光大银行申请授信提供担保的议案》。

表决结果，同意 6 票，反对 0 票，弃权 0 票。

二、被担保人基本情况

公告编号：2024-032

（一）法人及其他经济组织

1、 被担保人基本情况

名称：厦门华联电子科技有限公司

成立日期：1989 年 6 月 17 日

住所：厦门火炬高新区同翔高新城舫阳南路 189-1 号 A 栋 5 层

注册地址：厦门火炬高新区同翔高新城舫阳南路 189-1 号 A 栋 5 层

注册资本：3,800 万元

主营业务：整机制造

法定代表人：陈天荣

控股股东：厦门华联电子股份有限公司

实际控制人：伍锐

是否为控股股东、实际控制人及其关联方：否

是否提供反担保：否

关联关系：全资子公司

2、 被担保人资信状况

信用情况：不是失信被执行人

2023 年 12 月 31 日资产总额：158,092,553.87 元

2023 年 12 月 31 日流动负债总额：52,830,919.94 元

2023 年 12 月 31 日净资产：104,322,097.93 元

2023 年 12 月 31 日资产负债率：34.01%

2024 年 6 月 30 日资产负债率：31.37%

2024 年 6 月 30 日营业收入：98,411,626.83 元

2024 年 6 月 30 日利润总额：13,087,527.25 元

2024 年 6 月 30 日净利润：8,392,605.75 元

审计情况：未审计
三、担保协议的主要内容

根据光大银行贷款需要，公司为华联科技提供连带责任担保，担保的本金限额最高不超过人民币 3,000 万元（含），该担保额度在有效期限内可滚动循环使

公告编号：2024-032

用。最终具体条款以与银行签署的担保合同为准。
四、董事会意见
（一）担保原因

本次担保为促进华联科技业务拓展和快速发展，符合公司整体发展战略。（二）担保事项的利益与风险

本次被担保对象为公司全资子公司，公司在担保期内有能力对其经营管理风险进行控制，财务风险处于公司可控制范围内，公司对其担保不会影响公司及中小股东利益。本次担保有利于促进业务的开展，提升运营及盈利能力。

华联科技目前运营情况良好，且无不良信贷记录，资产结构合理，风险可控，不会影响公司的正常经营。
（三）对公司的影响

本次对外担保事项不存在对公司财务状况、生产经营、业务完整性和独立性造成重大影响的情况。
五、累计提供担保的情况

占公司最近一
项目 金额/万元 期经审计净资
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