公告日期：2025-04-28

公告编号：2025-011

证券代码：872122 证券简称：华联电子 主办券商：兴业证券
厦门华联电子股份有限公司

2025 年拟向银行申请授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担
个别及连带法律责任。
一、基本情况概述

为满足厦门华联电子股份有限公司（以下简称“公司”）、公司全资子公司厦门华联电子科技有限公司（以下简称“华联科技”）及控股子公司厦门华联半导体科技有限公司（以下简称“华联半导体”）日常运营及经营发展需要，根据公司和子公司 2025 年的经营计划，公司拟向银行申请年度授信最高合计人民币213,500 万元（含）的综合授信额度，华联科技拟向银行申请年度授信最高不超过人民币 13,000 万元（含）的综合授信额度，华联半导体拟向银行申请年度授信最高不超过人民币 8,300 万元（含）的综合授信额度，上述授信最终以银行实际审批的授信额度为准（包含但不限于项目贷款、流动资金贷款、银行承兑汇票、信用证、保函、国际/国内贸易融资、保理、商业发票贴现、票据池质押融资、外汇避险等各种融资、黄金租赁（套期保值）、跨境参融通、衍生交易等），分别列示如下：

1、公司向中国工商银行股份有限公司厦门湖里支行申请授信额度为人民币55,500 万元整的最高综合授信，根据银行贷款需要，公司将提供公司名下的翔安
区舫阳南路 189 号、189-1 号、189-2 号、189-3 号、189-4 号共计五套工业房地
产进行抵押担保；

2、华联科技向中国工商银行股份有限公司厦门湖里支行申请授信额度为人民币 8,000 万元整的最高综合授信；

3、华联半导体向中国工商银行股份有限公司厦门湖里支行申请授信额度为人民币 6,300 万元整的最高综合授信，公司同意为上述授信融资提供连带责任担

公告编号：2025-011

保，担保金额最高额不超过人民币 6,300 万元；

4、公司向中国农业银行股份有限公司厦门思明支行申请授信额度为人民币16,000 万元整的最高综合授信；

5、华联科技向中国农业银行股份有限公司厦门思明支行申请授信额度为人民币 2,000 万元整的最高综合授信；

6、华联半导体向中国农业银行股份有限公司厦门思明支行申请授信额度为人民币 1,000 万元整的最高综合授信，公司同意为上述授信融资提供连带责任担保，担保金额最高额不超过人民币 1,000 万元；

7、公司向中国光大银行股份有限公司厦门分行申请授信额度为人民币30,000 万元整的最高综合授信；

8、华联科技向中国光大银行股份有限公司厦门分行申请授信额度为人民币3,000 万元整的最高综合授信；

9、公司向兴业银行股份有限公司厦门分行申请授信额度为人民币 10,000 万
元整的最高综合授信；

10、公司向招商银行股份有限公司厦门分行申请授信额度为人民币 7,000 万
元整的最高综合授信；

11、公司向中国建设银行股份有限公司厦门市分行或其下属分支机构申请授信额度为人民币 45,000 万元整的最高综合授信；

12、公司向厦门银行股份有限公司申请授信额度为人民币 20,000 万元整的
最高综合授信；

13、华联半导体向厦门银行股份有限公司申请授信额度为人民币 1,000 万元整的最高综合授信；

14、公司向中国民生银行厦门分行申请授信额度为人民币 10,000 万元整的
最高综合授信；

15、公司向厦门国际银行股份有限公司厦门分行申请授信额度为人民币10,000 万元整的最高综合授信；

16、公司向中国银行股份有限公司厦门市分行申请授信额度为人民币 10,000万元整的最高综合授信；

上述 16 笔授信，在授信期限内，授信额度可循环使用，有效期自本次年度

公告编号：2025-011

股东大会审议通过之日至次年年度股东大会审议通过之日。

公司上述申请的授信不等于公司的实际贷款，公司在办理流动资金贷款等具体业务时仍需要另行与银行签署相应合同。公司将根据实际需要办……
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