公告日期：2025-04-28

公告编号：2025-012

证券代码：872122 证券简称：华联电子 主办券商：兴业证券
厦门华联电子股份有限公司

提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个 别及连带法律责任。
一、担保情况概述
（一）担保基本情况

公司控股子公司厦门华联半导体科技有限公司（以下简称“华联半导体”） 基于经营发展的需要，拟向中国工商银行股份有限公司厦门湖里支行（以下简 称 “工商银行”）及中国农业银行股份有限公司厦门思明支行（以下简称“农业
银行”），分别申请授信额度为最高不超过人民币 6,300 万元及 1,000 万元的综
合授信（包含但不限于流动资金贷款、开立银行承兑汇票、跨境参融通、衍生 交易、贸易融资、保函、承兑汇票贴现、保理、商业发票贴现及其他授信品种）
公司同意为上述两笔授信事项提供连带责任担保，担保金额最高额分别不
超过人民币 6,300 万元及 1,000 万元（含），具体担保措施、担保期限等内容最
终以实际签署的合同为准。
（二）是否构成关联交易

本次交易不构成关联交易。
（三）审议和表决情况

公司 2025 年 4 月 25 日召开的第三届董事会第十二次会议审议通过了《关
于公司为控股子公司向工商银行申请授信提供担保的议案》和《关于公司为控
股子公司向农业银行申请授信提供担保的议案》，同意 7 票，反对 0 票，弃权

公告编号：2025-012

0 票。该议案尚需提交股东大会审议。
二、被担保人基本情况
（一）法人及其他经济组织

1、 被担保人基本情况

名称：厦门华联半导体科技有限公司

成立日期：2022 年 12 月 14 日

住所：厦门火炬高新区同翔高新城舫阳南路 189-1 号

注册地址：厦门火炬高新区同翔高新城舫阳南路 189-1 号

注册资本：38,000,000 元

主营业务：半导体器件制造

法定代表人：杜鉴洋

控股股东：厦门华联电子股份有限公司

实际控制人：伍锐

是否为控股股东、实际控制人及其关联方：否

是否提供反担保：否

关联关系：控股子公司

2、 被担保人资信状况

信用情况：不是失信被执行人

2024 年 12 月 31 日资产总额：103,460,779.24 元

2024 年 12 月 31 日流动负债总额：103,683,566.22 元

2024 年 12 月 31 日净资产：-222,786.98 元

2024 年 12 月 31 日资产负债率：100.22%

2024 年 12 月 31 日资产负债率：100.22%

2024 年营业收入：144,938,507.24 元

2024 年利润总额：-14,844,647.28 元

2024 年净利润：-11,172,349.63 元

审计情况：已审计

公告编号：2025-012

三、担保协议的主要内容

公司作为华联半导体的保证人，为工商银行与华联半导体及农业银行与华 联半导体形成的债权提供担保，担保的债权最高余额折合人民币分别为 6,300 万元及 1,000 万元（含）, 保证的范围包括尚未受偿的债权本金及其相应的利 息、罚息、复利、费用等。本次担保为担保授权事项，担保协议的主要内容将 由公司与工商银行、农业银行共同协商决定，最终实际担保总额均不超过本次 授予的担保额度。
四、董事会意见
（一）担保原因

因经营活动和业务发展需要，华联半导体向银行申请授信，目的为补充 流动资金，是经营过程中必要的，且有助于子公司的业绩提升。公司为华联 半导体提供担保有助于贷款的顺利取得。
（二）担保事项的利益与风险

本次担保事项是为公司合并报表范围内的控股子公司提供担保。有助于 利用财务信贷资源，确保子公司日常运营及发展，满足资金的需求，符合全 体股东利益。华联半导体具备偿……
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