公告日期：2019-07-29

公告编号：2019-023
证券代码：872600 证券简称：艾科瑞思 主办券商：华泰联合
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

关于中标天水华天科技股份有限公司《集成电路微小
型 Flip Chip 封装测试产业升级》项目的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司（以下简称“公司”或“艾科瑞思”）近日收到甘肃省招标中心发出的《中标通知书》，确认公司中标天水华天科技股份有限公司《集成电路微小型 Flip Chip 封装测试产业升级项目》第四期国际竞争性招标。现将中标情况公告如下：一、基本情况

1、项目名称：天水华天科技股份有限公司《集成电路微小型 FlipChip 封装测试产业升级项目》第四期国际竞争性招标

2、招标编号：0629-1940190531HT/03

3、中标单位：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

4、中标内容：粘片机（10 台/套）

5、中标总金额：USD1,110,000.00（大写：壹佰壹拾壹万美元整）二、中标事项对公司的影响

天水华天科技股份有限公司（股票代码：002185）是全球排名前列的半导体封测企业，围绕集成电路封装测试每年会进行多次国际和

公告编号：2019-023
国内招标采购。此次中标是艾科瑞思第六次中标相关项目，并且是首次中标支持 12 寸晶圆的粘片机（前面五次中标的设备都是支持 8 寸晶圆的），标志着在日渐普及的更高端的集成电路 12 寸晶圆封装市场上，艾科瑞思的设备已经和进口设备一样成为行业标杆客户的选择。相关合同的履行将对公司 2019 年度的经营工作和经营业绩产生积极的影响，对公司未来业务发展具有重要意义。
三、风险提示

公司已收到该项目《中标通知书》，各项相关工作正在有序开展中。本项目的实施以签署的合同为准。敬请广大投资者谨慎决策，注意防范投资风险。
四、备查文件

《中标通知书》
特此公告。

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
董事会
2019 年 7 月 29 日

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