公告日期：2025-06-30

申万宏源证券承销保荐有限责任公司
关于无锡创达新材料股份有限公司
在北京证券交易所上市之上市保荐书

保荐人

二零二五年六月

声 明

保荐人及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《北京证券交易所向不特定合格投资者公开发行股票注册管理办法》《北京证券交易所股票上市规则》等法律法规，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。

一、发行人概况及本次证券发行情况
（一）发行人概况

1、发行人基本情况

公司名称 无锡创达新材料股份有限公司 统一社会信用代码 91320200754647695Q

证券简称 创达新材 证券代码 873294

有限公司 2003 年 10 月 15 日 股份公司成立日期 2015 年 2 月 26 日
成立日期

注册资本 3,698.8035 万元 法定代表人 张俊

办公地址 江苏省无锡市城南路 201-1

注册地址 江苏省无锡市城南路 201-1

控股股东 张俊、锡新投资、陆南平、绵阳 实际控制人 张俊、陆南平

惠力

主办券商 申万宏源承销保荐 挂牌日期 2024 年 7 月 16 日

上市公司 C 制造业 C3985 电子专用材料制造

行业分类

2、主营业务情况

公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。

高性能热固性树脂基复合材料是国家鼓励的战略性新兴产业，公司重点围绕电子封装材料领域进行产品研发及产业化，形成了产品形态从固态模塑料到液态封装料的多品类布局，致力于为客户提供成套封装材料解决方案。经过二十多年的技术和经验积累，凭借丰富的产品系列、可靠的产品质量及优质的客户服务，公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一，主要客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。

近年来，公司持续推进产品研发和产业化，不断拓展产品应用范围，并围绕IGBT、第三代半导体等新兴应用领域布局配套产品，取得积极进展。环氧模塑料领域，公司多款光电半导体封装用产品通过亿光电子、晶台光电等客户验证并实现批量销售，正在与行业领先机构合作开发第三代半导体封装用环氧模塑料；液态环氧封装料领域，公司汽车点火线圈用产品由昆山凯迪等汽车后市场客户拓
展应用至艾尔多等汽车零部件一级供应商，声表面波射频芯片、薄膜电容器、IGBT 封装用等多款产品通过客户验证并实现批量销售；有机硅胶领域，公司IGBT 封装用产品通过捷捷半导体验证并实现批量销售，多款产品进入比亚迪供应体系。此外，公司近年来重点布局的新产品导电银胶在光电半导体领域实现向晶台光电、高科光电等客户的批量销售，在功率半导体领域通过华润华晶、比亚迪等客户验证并实现销售。

公司坚持自主创新并注重知识产权保护，科研成果转化能力突出，截至 2024年末公司已获得 52 项发明专利及 35 项实用新型专利，先后承担了多项省市级科研项目，参与起草了多项国家标准、行业标准和团体标准。公司是高新技术企业、江苏省认定企业技术中心、江苏省高性能模塑料工程技术研究中心，公司及子公司嘉联电子入选江苏省专精特新中小企业名单，子公司惠利电子入选四川省专精特新中小企业名单。

3、主要财务数据和财务指标

项目 2024 年 12 月 31 日 2023 年 12 月 31 日 2022 年 12 月 31 日
/2024 年度 /2023 年度 /2022 年度

资产总计（元） 640,091,874.82 594,945,286.08 531,044,116.76

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