公告日期：2025-07-24

无锡创达新材料股份有限公司并申万宏源证券承销保荐有限责任公司:

现对由申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称“保荐机构”）保荐的无锡创达新材料股份有限公司（以下简称“发行人”或“公司”）公开发行股票并在北交所上市的申请文件提出问询意见。

请发行人与保荐机构在 20 个工作日内对问询意见逐项
予以落实，通过审核系统上传问询意见回复文件全套电子版（含签字盖章扫描页）。若涉及对招股说明书的修改，请以楷体加粗说明。如不能按期回复的，请及时通过审核系统提交延期回复的申请。

经签字或签章的电子版材料与书面材料具有同等法律效力，在提交电子版材料之前，请审慎、严肃地检查报送材料，避免全套材料的错误、疏漏、不实。

本所收到回复文件后，将根据情况决定是否继续提出审核问询意见。如发现中介机构未能勤勉尽责开展工作，本所将对其行为纳入执业质量评价，并视情况采取相应的监管措施。

提 示

以下问题涉及重大事项提示及风险揭示：问题 2.市场竞争情况，问题 3.
关联交易必要性与合理性，问题 4.业绩持续增长真实合理性，问题 5.2023 年 毛利率上涨的原因及合理性，问题 8.募投项目的合理性与必要性，问题 9.其他 问题。

目 录

一、基本情况 ......3

问题 1.关于创新特征 ......3

问题 2.市场竞争情况 ......4
二、 公司治理与独立性 ......5

问题 3.关联交易必要性与合理性 ......5
三、 财务会计信息与管理层分析 ......7

问题 4.业绩持续增长真实合理性 ......7

问题 5.2023 年毛利率上涨的原因及合理性 ......11

问题 6.应收账款余额较高的合理性 ......14

问题 7.其他财务问题 ......16
四、募集资金运用及其他事项 ......19

问题 8.募投项目的合理性与必要性 ......19

问题 9.其他问题 ......20

一、基本情况

问题 1.关于创新特征

根据申请文件：（1）发行人主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料。发行人产品目前主要应用于功率半导体和光电半导体封装。发行人业务构成中，环氧工程材料和环氧工程服务分别由子公司惠利电子和惠利工程提供。（2）发行人环氧模塑料、液态环氧封装料等产品主体材料/基体树脂为环氧树脂、有机硅树脂、酚醛树脂等。（3）发行人主要产品属于配方型产品，发行人创新特征主要体现在产品配方及生产工艺的开发与优化。（4）发行人选取行业分类为电子专用材料制造。

请发行人说明：（1）发行人所处行业内衡量环氧模塑料等产品性能特征的关键指标，发行人与同行业公司竞品的比较情况。对比说明发行人技术、产品的竞争优势，说明同行业公司主要产品与发行人主要产品存在的差异，说明在市场定位、应用场景等方面与发行人产品间存在的差异。（2）发行人环氧模塑料等主要产品应用的封装形式，在先进封装领域的主要应用情况。（3）发行人配方技术应用于产品开发、决定产品性能的具体情况，衡量配方技术与生产工艺技术先进性的标准，发行人配方技术与行业先进性技术的比较情况。结合前述情况说明发行人在行业通用技术基础上是否具备技术壁垒。（4）发行人配方技术对应产品的迭代周期，
与下游行业封装技术的适配情况，与下游封装技术迭代周期的关系。（5）发行人产品研发是否涉及定制化研发，如涉及，说明定制化研发模式的研发费用构成及占研发费用的比重，定制化研发模式涉及的主要客户及发行人与其合作情况，发行人向其销售产品的类型、销售金额及数量，并说明定制化研发产品占全部产品销售规模的比重。说明发行人定制化研发模式的持续性。（6）发行人业绩增长的驱动因素，说明发行人报告期内研发成果及在研项目对发行人业绩增长的影响。

请保荐机构核查上述事项并发表明确意见。

问题 2.市场竞争情况

根据申请文件：（1）发行人主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，各细分产品领域主要与以日本和欧美企业为代表的国际综合性材料厂商直接竞争。（2）本土环氧塑封料（包含台资厂商）市场份额约为 30%左右且主要集中在中低端产品领域，高端产品仍然依赖进口或是由日本等外资企业设在中国的制造基地供给。（3）下游客户对关键材料供应商的选择较谨慎，需通……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。